电容值：33μF
　　容差：±20%
　　额定电压：10V
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　介质类型：X6S
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　温度系数：±22%
　　结构：多层陶瓷贴片电容器
　　RoHS合规：是

10TZV33M4X6.1 是一款高性能的多层陶瓷贴片电容器，具有优异的电气性能和机械稳定性。其电容值为 33μF，额定电压为 10V，适合用于去耦、滤波和能量存储等应用。该电容器采用 X6S 类介质材料，具有良好的温度稳定性和容量保持能力，在 -55°C 至 +105°C 的温度范围内可保持 ±22% 的容量变化率，适合用于高温和低温环境下的电子设备。
　　此外，10TZV33M4X6.1 采用 1210（3.2mm x 2.5mm）的贴片封装形式，便于自动化贴装和焊接，适用于高密度 PCB 设计。该电容器符合 RoHS 标准，不含铅等有害物质，适用于环保要求较高的产品设计。其内部结构由多层陶瓷介质和金属电极交替堆叠而成，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），可有效降低高频噪声并提高电源稳定性。
　　在可靠性方面，该电容器经过严格的测试和验证，能够在各种工作条件下保持稳定的电气性能。它广泛应用于移动设备、电源管理模块、DC-DC 转换器、LED 照明系统等需要高性能电容的场合。

10TZV33M4X6.1 主要用于以下应用场景：
　　? 电源去耦和滤波电路，用于降低电源噪声和提高电源稳定性；
　　? DC-DC 转换器和稳压器中的输入/输出滤波电容；
　　? 便携式电子设备（如智能手机、平板电脑、穿戴设备）中的电源管理电路；
　　? 工业控制系统的信号处理和能量存储电路；
　　? LED 照明系统中的电流平滑和电压稳定电路。

TDK 10TZV33M4X6, TDK C3216X6S2C336M, Murata GRM32ER60C336KE01L, Yageo LMK325B7106KL-T