电容值：33μF
　　额定电压：10V DC
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　尺寸（长×宽×高）：3.2mm × 2.5mm × 1.9mm
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　等效串联电阻（ESR）：≤60mΩ @ 100kHz
　　纹波电流（RMS）：45mA @ 100kHz
　　寿命：2000小时 @ 105°C
　　极性：有极性（需注意正负极安装）

10TPA33M 表面贴装铝电解电容器具备多项优异的技术特性，使其在众多同类产品中脱颖而出。首先，其采用导电聚合物阴极技术，显著降低了等效串联电阻（ESR），从而提升了在高频开关环境下的性能表现。与传统铝电解电容器相比，这种结构不仅提高了能量传输效率，还减少了因高 ESR 引起的发热问题，增强了系统的长期可靠性。
　　其次，该器件具有出色的温度特性，在 -55°C 的低温环境下仍能保持良好的电化学活性，确保启动性能稳定；而在 +105°C 高温条件下，经过 2000 小时的耐久性测试后，其电容变化率不超过初始值的 -5%～+15%，泄漏电流也维持在安全范围内，满足严苛工业应用的要求。此外，其紧凑的 SMD 封装形式（3.2mm × 2.5mm × 1.9mm）非常适合空间受限的高密度 PCB 布局，支持回流焊工艺，兼容现代自动化装配线。
　　再者，10TPA33M 具备优异的抗振动和机械冲击能力，适用于移动设备或工业现场等复杂使用环境。其密封结构有效防止电解质泄漏，延长使用寿命，并提升安全性。同时，该电容器对电压瞬变和浪涌具有一定的承受能力，在电源上电瞬间或负载突变时不易损坏，提高了整体系统的鲁棒性。最后，作为 RoHS 合规产品，它不含有害物质，符合全球环保标准，适用于出口型电子产品及医疗、通信等高端领域。

10TPA33M 主要应用于需要小型化、高效能滤波和稳定供电的电子系统中。常见使用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦与稳压电路；在计算机主板、显卡和内存模块中用于 CPU 和 GPU 核心供电的旁路电容，以降低高频噪声并稳定电压输出。
　　此外，该器件广泛用于 DC-DC 转换器、LDO 稳压器输出端的滤波环节，凭借其低 ESR 特性可有效抑制输出纹波，提升电源质量。在通信设备如路由器、交换机和基站模块中，10TPA33M 用于信号链路的耦合与退耦，保障数据传输稳定性。
　　工业控制系统、汽车电子（非引擎舱）、医疗仪器等对可靠性和寿命要求较高的场合也是其典型应用领域。由于其宽温特性和长寿命设计，即使在恶劣环境下也能保证持续运行。此外，在电池管理系统（BMS）、LED 驱动电源和智能电表中，该电容器用于储能和平滑电压波动，发挥关键作用。

10TPC33M