产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：68μF
　　容差：±20%
　　额定电压：100V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电极材料：镍/锡外电极（Ni/Sn）
　　失效率：标准工业级
　　RoHS 符合性：符合

10TAE68M 采用先进的叠层陶瓷工艺制造，具备出色的电容稳定性与机械强度。其 X7R 介电材料确保了在整个工作温度范围内电容值变化较小，适用于对温度敏感的应用场景。该电容器具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和电源滤波应用中表现优异。由于其表面贴装封装形式，能够适应自动化贴片生产流程，提高组装效率和可靠性。器件经过严格的老化测试和环境应力筛选，确保长期运行的稳定性。
　　该型号具备良好的抗湿性和耐焊接热性能，在回流焊过程中不易出现裂纹或性能下降。其结构设计优化了内部电极分布，减少局部电场集中，从而提高了耐压能力和寿命。此外，68μF 的大容量在 1210 封装中实现了较高的体积效率，满足现代电子产品小型化需求的同时提供足够的储能能力。
　　10TAE68M 还具备优异的噪声抑制能力，可用于模拟信号路径中的滤波电路，有效降低电源噪声对敏感电路的影响。其非极化特性也使其在交流耦合电路中具有广泛应用前景。整体而言，该器件结合了高性能、高可靠性和环保特性，是工业控制、通信设备和消费类电子产品中的理想选择。

10TAE68M 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出滤波电容，用于平滑输出电压并减少纹波。在 DC-DC 转换器中，它作为输入和输出端的去耦电容，有效抑制高频噪声传播。此外，该器件也常用于 FPGA、ASIC 和微处理器的电源引脚旁路，保障核心芯片供电稳定。
　　在工业控制系统中，10TAE68M 被用于 PLC 模块、传感器接口和电机驱动电路中的滤波与稳压环节。通信设备如基站、路由器和光模块中，该电容用于电源管理单元和时钟电路的噪声抑制。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视中，它参与音频信号路径滤波和背光电源调节。
　　汽车电子领域中，该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS 模块和车身控制单元，满足 AEC-Q200 可靠性要求的应用场合（需确认具体批次是否通过认证）。此外，在医疗仪器、测试测量设备和电源适配器中也有广泛应用。其宽温特性和高可靠性使其适合恶劣环境下的长期运行。