时间：2025/9/8 0:12:06
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10MXG18000MEFCSN25X30 是 Microchip Technology（原美高森美 Microsemi）推出的一款基于 Flash 技术的低功耗、高性能 FPGA（现场可编程门阵列）器件，属于 IGLOO2 系列。该器件采用 130nm 工艺制造，具备非易失性特性，适用于工业控制、通信、汽车电子、航空航天等多个领域。该型号封装为 304 引脚 MBGA，具有 18,000 逻辑单元（LE），并支持多种 I/O 标准和通信协议。
逻辑单元数量：18,000 LE
封装类型：304 引脚 MBGA
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
电源电压：2.375V 至 3.6V
I/O 引脚数：192
最大系统频率：约 300 MHz
嵌入式存储器：约 528 KB
硬件乘法器：18 x 18 位，数量 32
锁相环（PLL）：2 个
非易失性配置存储器：Flash 技术
安全特性：支持加密和设计锁定
IGLOO2 系列 FPGA 提供了多项关键特性，使其在众多应用中具有广泛适用性。
首先，10MXG18000MEFCSN25X30 使用 Flash 技术，具有非易失性配置存储器，这意味着设备在上电后无需外部配置芯片即可立即运行，降低了系统设计的复杂性和成本。此外，该技术也提高了抗辐射能力，适用于对可靠性要求较高的航空航天和工业环境。
其次，该器件具备低功耗特性，支持多种功耗管理模式，包括静态和动态电压调节，适用于对功耗敏感的应用场景，如便携式设备和电池供电系统。
再次，10MXG18000MEFCSN25X30 集成了丰富的资源，包括高速 I/O 接口、硬件乘法器、嵌入式块存储器（eSRAM）以及两个 PLL，能够实现复杂的数据处理和高速通信功能。其 I/O 支持 LVDS、PCIe、SPI、CAN、UART 等多种通信标准，增强了其灵活性和兼容性。
此外，该 FPGA 支持高级安全功能，如设计加密和访问控制，防止设计被非法复制或篡改，适合用于需要数据安全保护的应用场景，如军工和金融设备。
最后，Microchip 提供了 Libero SoC 设计套件，用于该系列 FPGA 的开发与调试，提供完整的开发流程支持，包括综合、布局布线、仿真、时序分析等功能。
由于其高可靠性、低功耗和丰富的功能，10MXG18000MEFCSN25X30 被广泛应用于多个领域。
在工业自动化中，该器件可用于实现复杂的控制逻辑、接口转换和数据采集系统，支持多种工业通信协议，如 CAN、RS-485、EtherCAT 等。
在通信设备中，它可用于构建低功耗的通信网关、边缘计算设备和无线基站控制器等。
在汽车电子方面，该 FPGA 可用于 ADAS 系统、车载信息娱乐系统（IVI）、车身控制模块（BCM）等，支持 AEC-Q100 汽车级标准。
在航空航天和国防领域，由于其抗辐射能力和高可靠性，10MXG18000MEFCSN25X30 常被用于飞行控制、导航系统、雷达和图像处理模块。
此外，该器件还可用于测试测量设备、医疗仪器、安防监控系统等需要高灵活性和高可靠性的嵌入式系统中。
10MXG18000DFC1152I4GES、10M04SCE144C8G、10M08SCE144C8G、EP4CE10E22C8N、XC7Z010-1CLG400C
