电容：10μF
　　额定电压：25V
　　介质材料：X5R
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　温度范围：-55°C ~ +85°C
　　工作温度系数：±15% 变化在-55°C至+85°C范围内
　　最大高度：1.6mm
　　端接类型：镍/锡

10MCR107MDTER 电容器具有多项优异的电气和机械特性，使其适用于多种电子设计环境。首先，它采用X5R陶瓷介质，提供了良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C的范围内，电容值变化控制在±15%以内，适合要求较高的工业和汽车应用。其次，该电容器的额定电压为25V，能够满足中高电压电路的去耦和滤波需求。其10μF的电容值在1210封装尺寸下实现了较高的电容密度，有助于减少PCB面积占用。
　　此外，10MCR107MDTER 使用镍/锡端子，具有良好的焊接性能和抗腐蚀能力，确保了长期使用的可靠性。其表面贴装封装形式支持自动化贴片工艺，适用于SMT生产线，提高了制造效率。该器件符合RoHS标准，不含铅和有害物质，适用于环保电子产品设计。
　　这款电容器还具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性，能够有效抑制高频噪声，提高电源系统的稳定性和响应速度。这使其非常适合用于DC-DC转换器、电源管理模块、FPGA/CPU去耦电路以及音频和射频滤波电路中。

10MCR107MDTER 适用于多种电子系统，尤其是在需要稳定电容值和高可靠性的场合。常见应用包括开关电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容、FPGA、ASIC、DSP等高性能数字芯片的电源去耦、汽车电子中的控制模块、工业自动化设备的电源管理系统、通信设备中的射频滤波与耦合电路，以及消费电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源稳压电路。
　　由于其良好的温度特性和耐压能力，该电容器也常用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的电池管理系统（BMS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及ADAS（高级驾驶辅助系统）中。在航空航天和军事电子领域，该器件也可用于要求高可靠性的嵌入式系统和电源模块中。

TDK C3225X5R2E106M、Murata GRM31CR52A106MA12L、Kemet C1210C106M2RACTU、Samsung CL21B106M252KQNNC