系列：MAX 10
　　逻辑单元（LEs）：约50000
　　寄存器：约39400
　　嵌入式存储器（M9K块）：约1958 kbits
　　乘法器（18x18）：约288
　　ADC通道数：1
　　ADC分辨率：10位
　　ADC采样率：最高1 MSPS
　　I/O引脚数：484
　　可用用户I/O：484
　　封装类型：FBGA-672
　　电源电压（核心）：1.1V - 1.2V
　　I/O电压范围：1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.0V, 3.3V
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C
　　速度等级：8
　　配置方式：双配置闪存（Dual Configuration Flash）
　　是否支持即时启动：是
　　是否集成ADC：是
　　是否带用户闪存（UFM）：是

MAX 10系列FPGA的一个显著特点是其非易失性架构，使得10M50DAF672C8G能够在上电后立即开始运行，无需依赖外部配置芯片加载程序，从而实现了真正的“即时启动”（Instant-On）功能。这对于工业自动化、传感器接口和实时控制系统至关重要，因为这些应用通常要求设备在通电后迅速进入工作状态。该芯片内部集成了两个独立的配置闪存区块，支持主动串行（AS）模式下的双镜像配置，允许系统在固件更新或故障恢复时无缝切换配置镜像，提高了系统的可靠性和容错能力。
　　该器件配备了片上10位精度、最高采样速率达1 MSPS的逐次逼近型模数转换器（SAR ADC），可用于监测电源电压、温度传感器或其他模拟信号输入，省去了外置ADC的需求，进一步缩减了PCB面积和成本。ADC模块可通过内部或外部参考电压源进行校准，确保测量精度稳定可靠。此外，芯片提供高达484个用户I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、LVDS等，能够灵活连接各类外围设备和高速接口。
　　10M50DAF672C8G还具备丰富的嵌入式存储资源，包含多个M9K存储块，总容量接近2MB，可用于构建FIFO、缓存或状态机数据存储结构。其内部DSP模块支持最多288个18x18乘法器，适用于数字滤波、PID控制算法加速等计算密集型任务。器件支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于生产调试与在线编程。安全性方面，MAX 10提供加密配置保护（通过AES-256）和防止逆向工程的防护机制，保障知识产权安全。整个系列采用低功耗设计，在静态电流和动态功耗之间取得良好平衡，尤其适合对能效有要求的应用场景。

10M50DAF672C8G广泛应用于需要中等规模逻辑资源、高集成度和快速启动能力的嵌入式系统中。在工业自动化领域，常用于PLC控制器、远程I/O模块、运动控制卡和HMI前端处理单元，利用其可重构逻辑实现自定义通信协议解析与实时控制逻辑。在通信接口板卡设计中，该芯片可用于实现多通道UART、SPI、I2C桥接器或千兆以太网MAC层处理，尤其适合需要协议转换和数据预处理的小型网关设备。
　　在消费电子和医疗设备中，得益于其集成ADC和小尺寸封装，可用于便携式仪器的数据采集前端，例如血压计、血糖仪或环境监测终端，实现模拟信号采集与数字逻辑控制一体化设计。在汽车电子辅助系统中，可作为车身控制模块（BCM）中的可编程逻辑单元，处理灯光控制、车窗升降逻辑或CAN/LIN总线通信管理。此外，在测试与测量设备中，该FPGA可用于构建任意波形发生器、逻辑分析仪触发控制或高速数据采集系统的协处理器。
　　由于其支持双配置闪存和安全加密功能，也适用于需要固件冗余备份和防篡改保护的军用或安防类产品。教育科研领域中，该芯片常被用于FPGA教学平台和原型验证系统，帮助学生理解硬件描述语言（如Verilog/VHDL）与数字系统设计流程。总之，10M50DAF672C8G凭借其高度集成、低功耗和单芯片解决方案的优势，在多样化的嵌入式应用场景中展现出强大的适应性和扩展能力。

EP4CE22F17C8N
　　10M50DAF484C8G
　　5AGXMA3D4F31C5N