型号: 10M50DAF484C6GES
　　系列: MAX 10 FPGA
　　逻辑单元数量: 50,000 LEs
　　用户可用I/O数量: 最多 336 个
　　嵌入式存储器容量: 1,161 kbits
　　嵌入式乘法器: 66 个 18x18 乘法器
　　时钟管理模块: 2 个 PLL（锁相环）
　　ADC通道数量: 1 个 12 位 SAR ADC
　　封装: 484-pin FBGA
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压: 2.5V / 3.3V
　　非易失性技术: 是
　　安全特性: 支持双配置、错误检测、CRC 校验

10M50DAF484C6GES 是 MAX 10 FPGA 系列中的高端型号之一，具备多种先进的功能和优势。
　　首先，该芯片采用嵌入式闪存技术，实现单芯片解决方案，无需外部配置器件，降低了系统复杂性和成本。同时，非易失性存储器使其在上电后立即进入工作状态，无需初始化过程。
　　其次，该芯片提供了高达 50,000 个逻辑单元（LE），能够满足复杂逻辑设计的需求。其嵌入式存储器容量高达 1,161 kbits，支持构建高效的数据缓冲和存储结构，适用于 FIFO、RAM 和 ROM 等应用。
　　此外，10M50DAF484C6GES 配备了 66 个 18x18 位硬件乘法器，适用于高性能数字信号处理（DSP）任务，如滤波、FFT 和图像处理等。两个 PLL（锁相环）模块支持灵活的时钟管理，包括频率合成、相位调整和时钟倍频，提升系统时钟的稳定性和精度。
　　芯片还集成了一组丰富的 I/O 接口资源，最多支持 336 个用户可用 I/O 引脚，支持多种标准接口，如 LVDS、PCIe、DDR 等，增强了系统的连接能力。
　　值得一提的是，该芯片内置了一个 12 位分辨率的 SAR ADC（逐次逼近寄存器型模数转换器），可直接用于模拟信号采集，适用于传感器接口、温度监测和模拟信号处理等场景，简化了系统设计并减少了外部元件需求。
　　安全性方面，10M50DAF484C6GES 支持双配置（Dual Configuration）功能，可在主配置失败时切换到备用配置；同时具备 CRC 校验、错误检测机制，确保配置数据的完整性和系统的可靠性。
　　整体而言，该芯片具备高性能、低功耗、高集成度和丰富的功能模块，适用于广泛的工业控制、通信、自动化和嵌入式系统应用。

10M50DAF484C6GES 主要应用于需要中等规模逻辑密度和高性能处理能力的工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备、测试测量仪器以及消费类电子产品中。
　　在工业自动化领域，它可用于实现可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制、传感器接口和工业通信协议转换。
　　在通信系统中，可用于构建协议转换器、信号调理模块、网络交换控制器等。
　　在汽车电子方面，该芯片可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统接口管理、ADAS（高级驾驶辅助系统）中的数据采集与处理等。
　　此外，其内置的 12 位 ADC 使其在模拟信号采集和处理方面具有独特优势，适用于温度监控、压力传感器数据采集、电池管理系统等应用场景。
　　在消费类电子产品中，如智能家居控制器、视频接口转换器、便携式测量设备中也有广泛应用。

10M50DAF484C7G, 10M50SAF484C6GES, 10M50DCF484C6GES