系列: MAX 10 FPGA
　　型号: 10M08DFU324C8G
　　封装: FBGA 324
　　逻辑单元（LEs）: 8000
　　嵌入式存储器（M9K 块）: 288 kb
　　乘法器（18x18）: 28
　　锁相环（PLL）: 2
　　I/O 引脚数: 256
　　工作电压: 2.5V 至 3.3V 兼容
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　封装尺寸: 15mm x 15mm
　　非易失性存储器: 支持双配置闪存
　　ADC 支持: 1 个 12 位 SAR ADC
　　支持的 I/O 标准: 支持多种标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 等

10M08DFU324C8G 具备多项先进的特性和功能，满足复杂设计需求。首先，该器件基于 TSMC 的 55nm 非易失性技术制造，具备低功耗和高集成度的优势。其内置双配置闪存，可以在现场更新配置而无需外部闪存芯片，支持即时切换配置，提升了系统可靠性与容错能力。
　　其次，10M08DFU324C8G 支持硬件加速的 NIOS II 嵌入式处理器软核，可用于实现嵌入式系统设计，同时提供丰富的 I/O 资源，支持高达 256 个用户 I/O 引脚，并兼容多种 I/O 标准，适用于多种接口设计。此外，该芯片内置一个 12 位高速模数转换器（ADC），可用于实现片上模拟信号采集功能，极大简化了系统设计并降低了成本。
　　另外，该 FPGA 支持 DDR、DDR2 和 QDR-II 等外部存储器接口，提供高性能的存储器接口解决方案。其 PLL（锁相环）模块支持时钟合成与管理，能够为设计提供灵活的时钟控制方案。MAX 10 FPGA 还支持在线调试功能（SignalTap II 嵌入式逻辑分析仪），便于开发人员进行实时调试与分析。

10M08DFU324C8G 适用于多种工业与通信领域的应用。例如，它常用于工业自动化控制系统，如 PLC、HMI 和运动控制设备；在通信设备中，可应用于协议转换、接口桥接、数据处理等场景；在测试与测量仪器中，可用于实现高速数据采集与处理；此外，该芯片也适用于医疗设备、汽车电子、航空航天等对可靠性要求较高的领域。由于其内置 ADC 和非易失性存储器，特别适合需要模拟信号处理与现场可重构功能的应用场景。

10M08SAU169C8G
　　10M08SCU169C8G
　　10M08DCU169C8G