系列：Intel MAX 10 FPGA
　　型号：10M08DFF484C8G
　　封装：484-FBGA
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　逻辑单元数量：8000
　　嵌入式存储器总量：504 KB
　　锁相环（PLL）数量：2
　　I/O引脚数：302
　　ADC通道数：1×12位ADC
　　供电电压：2.5V/3.3V兼容
　　闪存模块：是
　　最大用户I/O数量：302

10M08DFF484C8G作为MAX 10系列的一员，具备诸多先进特性。首先，其采用非易失性闪存技术，支持即时启动，系统上电即可直接运行，无需传统FPGA所需的外部配置芯片，简化了设计并降低了成本。
　　其次，该芯片内置12位高速模数转换器（ADC），可在FPGA内部实现模拟信号处理，拓展了其在传感器接口、工业控制、电源管理等领域的应用潜力。
　　此外，它支持双配置闪存（DCF）功能，允许用户在同一芯片中存储两个独立的设计配置，并在运行时动态切换，极大提高了系统的灵活性和可维护性。
　　10M08DFF484C8G还具备强大的I/O能力，支持多达302个用户可编程I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等，满足不同接口需求。
　　该器件内置两个高性能锁相环（PLL），可实现精确的时钟管理，包括频率合成、时钟倍频、分频以及相位调节等功能，确保系统时钟的稳定性和精度。
　　最后，MAX 10系列支持Nios II软核处理器，用户可基于FPGA逻辑构建嵌入式系统，实现软硬件协同设计，适用于需要高度定制化的控制和处理任务。

10M08DFF484C8G因其灵活性和高性能，广泛应用于多个领域。在工业自动化方面，该芯片可用于PLC控制、运动控制、传感器接口和实时数据采集系统。
　　在通信领域，10M08DFF484C8G可用于实现通信协议转换、接口桥接、网络交换以及无线基站中的基带处理等。
　　在汽车电子中，该芯片适用于ADAS系统、车载通信模块、传感器融合以及车身控制单元等。
　　此外，它也常用于消费电子产品的显示控制、图像处理和接口扩展，如智能家电、工业人机界面等。
　　由于其内置ADC模块，该芯片也适用于医疗仪器、测试设备和测量系统中的模拟信号采集与处理任务。

10M08SCM153C8G, 10M08DCM153C8G, 10M08DCF484C8G