10KP260A是一种高压硅堆,属于半导体整流器件。它主要用于将交流电转换为直流电,广泛应用于各种需要高压整流的场景中,例如医疗设备、工业电源和高能物理实验等。
该器件具有较高的耐压能力,并且在工作过程中能够承受较大的电流冲击,从而保证了其在复杂环境中的稳定性和可靠性。
型号:10KP260A
最大反向电压:2600V
正向电流:10A
峰值反向电流:1mA
结电容:约50pF
封装形式:陶瓷封装
10KP260A采用了先进的制造工艺,具备以下特点:
1. 高耐压能力:其最高反向工作电压达到2600V,适用于多种高压场合。
2. 大电流承载能力:可承受高达10A的正向电流,满足大功率应用需求。
3. 低漏电流:在高电压下,其峰值反向电流仅为1mA,减少了不必要的能量损耗。
4. 稳定性好:即使在高温或恶劣环境下,仍能保持良好的性能。
5. 封装可靠:采用陶瓷封装技术,增强了器件的机械强度和散热性能。
10KP260A广泛应用于以下领域:
1. 医疗设备:如X射线机、CT扫描仪等高压电源部分。
2. 工业设备:包括焊接机、离子镀膜设备以及各类高压发生器。
3. 实验研究:用于粒子加速器、静电喷涂装置等科研仪器。
4. 特殊电源:为某些特殊用途设计的高压直流电源提供整流功能。
10KP260B, 10KP260C