10FPZ-SM-TF 时间：2025/12/27 16:54:42 阅读：17

10FPZ-SM-TF是一款由ROHM Semiconductor（罗姆半导体）生产的表面贴装（SMD）肖特基势垒二极管阵列。该器件采用双共阴极配置，适用于需要高效、低功耗整流和反向电压保护的便携式电子设备与高频开关电源系统中。该型号属于ROHM的FPZ系列，专为小型化和高可靠性应用设计，广泛用于消费类电子产品、通信设备以及电源管理模块。其封装形式为SOD-123FL，具有较小的占板面积，适合高密度PCB布局。由于采用了先进的芯片制造工艺，10FPZ-SM-TF具备优良的热稳定性和长期工作可靠性，在高温环境下仍能保持稳定的电气性能。该器件符合RoHS环保标准，并通过了无卤素认证，适用于绿色环保电子产品设计。

参数

类型：肖特基势垒二极管阵列
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：10V
　　平均整流电流（IO）：500mA
　　正向电压（VF）：典型值450mV（在500mA条件下）
　　峰值脉冲电流（IFSM）：1A
　　反向漏电流（IR）：最大10μA（在10V下）
　　结温（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2

特性

10FPZ-SM-TF的核心特性之一是其低正向导通电压，典型值仅为450mV，在500mA的工作电流下显著降低了功率损耗，提高了整体系统的能效。这一特性使其非常适合用于电池供电设备或对能耗敏感的应用场景，如智能手机、可穿戴设备和物联网终端等。由于肖特基二极管本身具有快速开关响应能力，该器件几乎不存在反向恢复时间（trr），从而有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），特别适用于高频DC-DC转换器、同步整流辅助电路以及信号钳位保护电路。
　　另一个关键优势是其小型化封装SOD-123FL，外形尺寸约为2.1mm x 1.3mm x 1.1mm，极大节省了印刷电路板空间，满足现代电子产品轻薄化的设计趋势。尽管体积小，但该封装具备良好的散热性能，能够在较高环境温度下稳定运行。此外，器件经过严格的可靠性测试，包括高温反向偏压（HTRB）、高温高湿反向偏压（H3TRB）和温度循环测试，确保在恶劣工作条件下的长期稳定性。
　　10FPZ-SM-TF还具备出色的反向漏电流控制能力，在室温下最大仅为10μA，在高温环境下也保持较低水平，避免因漏电导致的系统异常或待机功耗增加。其双共阴极结构允许两个独立的肖特基二极管共享一个公共阴极连接，常用于双路电源输入选择、OR-ing电路或双通道信号保护设计中，增强了电路设计的灵活性。同时，该器件支持回流焊工艺，兼容自动化贴片生产线，提升了制造效率。

应用

10FPZ-SM-TF广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于对空间和效率要求较高的便携式设备。常见用途包括移动设备中的USB接口电源保护、锂电池充放电路径的防反接与隔离、DC-DC升压或降压变换器中的续流二极管、以及各类低电压电源轨之间的电压隔离与选择。在通信模块中，它可用于高频信号的整流与检波，或作为ESD和浪涌电压的钳位保护元件，防止敏感IC受到瞬态过压损伤。
　　在消费类电子产品如智能手表、无线耳机、智能家居传感器中，该器件凭借其小尺寸和低功耗特性，成为理想的选择。此外，在工业控制、汽车电子（非动力系统）和医疗便携设备中，10FPZ-SM-TF也被用于电源管理单元中的低电压整流与反向电流阻断功能。由于其工作电压等级为10V，特别适合3.3V、5V等常见低压供电系统的配套使用，能够有效提升系统整体效率并增强稳定性。