10FMZ-ST(LF)(SN) 是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的表面贴装整流二极管阵列,采用小型化SOT-23封装。该器件内部集成了一个高速开关二极管,专为高频信号处理、电源整流和保护电路设计。得益于其紧凑的封装形式和优良的电气性能,10FMZ-ST(LF)(SN) 广泛应用于便携式电子设备、通信模块、消费类电子产品以及工业控制等领域。该型号符合RoHS环保标准,采用无铅(LF)工艺制造,适用于现代绿色电子产品生产要求。器件具有低正向电压降、高反向耐压能力以及快速恢复特性,能够在高频环境下保持高效工作,减少能量损耗。其SOT-23封装不仅节省PCB空间,还具备良好的热稳定性和焊接可靠性,适合自动化贴片生产工艺。作为一款通用型整流与信号处理二极管,10FMZ-ST(LF)(SN) 在需要小型化与高性能平衡的应用中表现出色,是许多电源管理与信号路径设计中的理想选择之一。
该器件常用于DC-DC转换器、电源反接保护、续流二极管、箝位电路及信号解调等场景。其额定参数确保在常规工作条件下具备长期稳定性与可靠性。此外,由于其标准化封装与广泛供货渠道,该型号在替代与采购方面也具有较高灵活性。工程师在进行电路设计时可将其作为基础无源元件之一进行选型考量。
类型:整流二极管阵列
配置:单二极管
最大正向电流:150mA
峰值反向电压:100V
最大正向电压:1.1V @ 100mA
反向漏电流:5μA @ 100V
结温范围:-55°C ~ +150°C
封装/包装:SOT-23
安装类型:表面贴装(SMD)
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
恢复时间:4ns
10FMZ-ST(LF)(SN) 具备优异的高频响应能力和快速恢复特性,使其在高频开关电源和信号整流应用中表现卓越。其典型恢复时间为4ns,能够有效减少开关过程中的能量损耗,提升系统整体效率。该器件在100mA电流下的最大正向导通压降仅为1.1V,相较于传统硅二极管具有更低的功耗,有助于提高能效并降低发热。低正向电压意味着在小电流应用场景下,如传感器接口或低功率逻辑电路中,能够最大限度地保留电压余量,提升系统稳定性。
该二极管的反向耐压达到100V,足以应对大多数低压直流系统的瞬态过压情况,提供可靠的电路保护功能。同时,在100V反向电压下,其漏电流典型值仅为5μA,表现出良好的阻断能力,确保在关断状态下不会产生显著的静态功耗,这对于电池供电设备尤为重要。器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,适应极端环境下的运行需求,包括高温工业环境与低温户外设备。
SOT-23封装结构紧凑,尺寸仅为约2.8mm x 2.2mm x 1.1mm,非常适合高密度PCB布局,尤其适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间敏感的产品。其表面贴装设计兼容回流焊工艺,满足现代自动化生产线的要求。此外,该器件采用无铅材料与绿色封装技术,符合RoHS与无卤素标准,支持环保制造流程。整体结构经过优化,具备良好的机械强度与热循环耐久性,确保长期使用的可靠性。
10FMZ-ST(LF)(SN) 还具备出色的抗静电能力与瞬态电压抑制性能,可在一定程度上抵御ESD事件对后续电路的冲击。虽然它并非专用TVS器件,但在轻度浪涌防护场合仍可发挥辅助保护作用。综合来看,该器件以其小型化、高效能与高可靠性的特点,成为众多电子系统中不可或缺的基础元件之一。
10FMZ-ST(LF)(SN) 常用于各类小型电子设备中的电源管理与信号处理电路。典型应用包括便携式消费电子产品中的DC-DC转换器续流二极管、USB接口电源极性保护、电池充电回路防反接设计、LED驱动电路中的隔离元件、以及高频信号整流与检波电路。在通信模块中,该器件可用于RF信号包络检测或本地振荡器输出整形。此外,由于其快速响应特性,也适用于脉冲宽度调制(PWM)控制电路中的反馈路径箝位保护。
在工业控制领域,该二极管常被用作传感器信号调理电路中的保护元件,防止反向电压损坏敏感IC。也可作为光耦输入侧的整流单元,实现交流信号到直流驱动的转换。在嵌入式系统中,多个此类二极管可组合使用于电源多路选择电路,实现主备电源自动切换功能。由于其封装小巧且成本较低,适合大规模集成使用。
在家用电器中,该器件可用于微控制器外围电路的去耦与稳压辅助功能,例如空调显示面板、洗衣机控制板等。在汽车电子中,尽管不直接用于高温引擎舱,但可用于车厢内部的低功率电子模块,如车载信息娱乐系统、仪表盘指示灯驱动等非关键性电路中。总体而言,凡是需要小型、高效、可靠整流功能的场景,10FMZ-ST(LF)(SN) 都是一个极具性价比的选择。
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