制造商：Molex
　　产品系列：FluoroLok 10FLS
　　类型：光纤连接器模块
　　安装方式：直插式（Through-Hole Tab）
　　接触材料：磷青铜或铍铜
　　表面处理：锡镍（SnNi）
　　环保标识：(LF) 无铅
　　适用光纤类型：单模/多模（依配置而定）
　　传输速率：支持10Gbps及以上
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +105°C
　　耐电压：500V AC rms（典型）
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　机械寿命：≥500次插拔循环
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　封装形式：模块化封装，适配PCB直插焊接

10FLS-RSM1-TB(LF)(SN) 具备卓越的光学对准精度，这是通过精密注塑成型的陶瓷或聚合物导光套管实现的，确保了在多次插拔后仍能保持低插入损耗（Insertion Loss, IL）和高回波损耗（Return Loss, RL）。这种高重复性对于维护高速光信号传输的质量至关重要，特别是在10Gbps甚至更高带宽的应用中，任何微小的错位都可能导致误码率上升或链路中断。该连接器内部结构设计优化了应力分布，有效防止因热胀冷缩或振动引起的性能退化，提升了长期运行的可靠性。
　　该器件采用金属屏蔽外壳，提供出色的电磁干扰（EMI）防护能力，避免外部噪声对敏感光信号造成影响，同时也防止模块自身成为干扰源。这对于在高密度布线环境中部署多个通道时尤为重要。此外，其直插式（Tab）引脚设计便于自动化贴装和波峰焊工艺，提高了生产效率并降低了组装成本。引脚具有足够的长度和强度，确保在PCB上形成牢固的电气与机械连接。
　　考虑到环保与可持续发展需求，该型号明确标注(LF)(SN)，即无铅且表面为锡镍镀层，不仅满足RoHS 2.0等国际环保法规，还增强了抗腐蚀能力和焊接润湿性。工作温度范围宽达-40°C至+85°C，使其可在极端气候条件或封闭高温机箱内稳定运行。模块整体结构坚固，能够承受运输、安装及日常操作中的物理冲击，适合工业级和电信级应用场景。

该光纤连接器模块主要用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的通信系统中，典型应用包括10G以太网交换机、路由器、光传输设备（OTN）、无线基站（如4G LTE、5G NR）、数据中心内部互连（Data Center Interconnects, DCI）以及高性能计算集群之间的光纤链路接口。它也常被集成于光模块子系统（如XFP、SFP+等非标准尺寸模块）中作为板端光接口解决方案。在电信核心网和城域网节点设备中，该连接器可用于实现长距离、大容量的数据传输。此外，在测试与测量仪器领域，例如光功率计、误码率测试仪和光时域反射仪（OTDR），该器件也被用作标准光接口，以保证测试结果的一致性和可重复性。由于其优异的环境适应性和长期稳定性，该产品还可应用于轨道交通、航空航天和能源电力等对可靠性要求严苛的工业场景。

10FLS-RSM1-TB(LF)(TN)
　　10FLS-RSM1-TB(LF)(GN)
　　25FLS-RSM1-TB(LF)(SN)