系列：Arria 10
　　逻辑单元（LE）：115,000
　　封装：FBGA-1152
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　最大用户 I/O 数量：667
　　嵌入式存储器（M20K）：约 5,660
　　DSP 模块数量：928
　　高速收发器数量：16
　　最大收发器速率：17.4 Gbps
　　电源电压：1.0V 内核，2.5V 至 3.3V I/O
　　封装尺寸：23 x 23 mm
　　功耗（典型值）：约 12W

10AX115U3F45I2SGES 是一款高性能、低功耗的 FPGA，采用先进的 20nm 制造工艺，具备出色的系统集成能力。其主要特性包括高达 115K 逻辑单元，支持复杂算法和系统设计。该芯片内置 928 个 DSP 模块，适用于高性能数字信号处理任务，如 FFT、滤波和图像处理。此外，芯片配备了 16 个高速收发器，支持最高 17.4 Gbps 的数据速率，适用于高速通信和网络应用。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、PCIe Gen3、DDR4 等，确保与多种外部设备的兼容性。其丰富的嵌入式存储器资源（约 5,660 M20K 块）可用于实现复杂的数据缓存和处理功能。此外，该芯片还支持动态电压频率调节（DVFS），有助于优化功耗性能。其工业级温度范围（-40°C 至 +100°C）使其适用于各种严苛环境下的应用。

10AX115U3F45I2SGES 广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备、嵌入式视觉、高速数据采集、数据中心加速、软件定义无线电（SDR）和图像处理等领域。其高速收发器和 DSP 模块使其非常适合用于 5G 基站、高速网络交换设备、雷达信号处理系统和视频编码/解码平台。此外，该芯片也适用于 FPGA 加速计算和 AI 推理加速器等新兴应用。

10AX115U4F45I2SGES, 10AX066U3F45I2SGES, 10AX027U3F45I2SGES