型号：10AX115R2F40I2LG
　　制造商：Intel / Altera
　　系列：Cyclone 10 GX
　　工艺技术：28nm
　　逻辑单元数量：约115,000 LEs
　　嵌入式存储器：约4.8 Mbits
　　DSP模块：360个18x18乘法器
　　高速收发器：支持高达3.6 Gbps速率
　　I/O引脚数量：560个
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：23mm x 23mm
　　温度等级：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　电源电压：1.1V 内核电压，3.3V / 2.5V / 1.8V I/O电压

10AX115R2F40I2LG FPGA 具备多项先进特性，使其在多种高性能应用中表现出色。首先，其28nm工艺技术带来了更高的集成度和更低的功耗，使得设计者可以在有限的功耗预算下实现更复杂的功能。芯片内建了115,000个逻辑单元，支持大规模数字逻辑设计。
　　该芯片配备了高达4.8 Mbits的嵌入式存储器资源，可用于实现大容量缓存、数据缓冲或实现复杂的算法功能。此外，360个18x18位乘法器为数字信号处理任务提供了强大的支持，适用于图像处理、通信调制解调器、雷达信号处理等场景。
　　在高速通信方面，10AX115R2F40I2LG 提供了多个高速收发器模块，支持高达3.6 Gbps的数据传输速率，适用于千兆以太网、PCIe接口、SATA、光纤通信等高速协议接口。
　　其560个可配置I/O引脚支持多种标准，包括LVDS、LVCMOS、SSTL等，提供了极大的设计灵活性。此外，芯片支持多种时钟管理功能，如PLL（锁相环）和DLL（延迟锁相环），可用于精确的时钟分配和相位调整。
　　10AX115R2F40I2LG 还具备良好的安全性和加密功能，支持设计加密和知识产权保护，防止设计被非法复制或篡改。其工业级温度等级（-40°C 至 +100°C）也使其适用于各种严苛环境。

10AX115R2F40I2LG 的高性能和灵活性使其广泛应用于多个领域。在工业自动化中，该芯片可用于实现复杂的控制逻辑、运动控制、传感器接口和数据采集系统。在通信设备中，其高速收发器可用于构建交换机、路由器、无线基站和光通信模块。在测试与测量设备中，它可以用于高速数据采集、波形生成和实时信号分析。
　　嵌入式系统方面，10AX115R2F40I2LG 可用于实现定制化的硬件加速器、图像处理模块、视频编解码器等。其丰富的I/O资源和可编程逻辑使其成为机器人控制、无人机飞控、智能摄像头等应用的理想选择。
　　此外，该芯片还适用于航空航天、国防电子、医疗成像设备等高可靠性要求的行业。其高速接口能力和可重构特性也使其成为原型验证和快速产品开发的理想平台。

10AX115R2F40I2ESB
　　10AX115R3F40I2LG
　　10AX066R2F40I2LG