型号：10AX115N2F45E2LG
　　系列：Intel MAX 10 FPGA
　　逻辑单元：115,000 LEs
　　嵌入式存储器：11.1 Mb
　　数字信号处理模块：1,152 个 DSP
　　I/O 引脚数：328
　　封装类型：BGA
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.2V 内核电压，3.3V I/O 电压
　　功耗：低功耗设计
　　封装尺寸：23mm x 23mm

10AX115N2F45E2LG 具备一系列先进的特性和功能，适用于复杂系统设计。
　　首先，该芯片支持高速 I/O 接口，包括 LVDS、PCIe Gen3、DDR4 等，能够满足高带宽数据传输需求。其 1,152 个 DSP 模块为高性能数字信号处理提供了强有力的支撑，特别适合图像处理、视频编码解码、雷达信号处理等应用场景。
　　其次，10AX115N2F45E2LG 集成了丰富的嵌入式存储资源，达到 11.1 Mb，可以满足大型缓冲、数据缓存和查找表的需求。此外，该芯片还支持硬件加速功能，例如支持 OpenCL 和高级综合工具（HLS），提高了开发效率并缩短了产品上市时间。
　　安全性方面，该芯片支持加密配置、安全启动等特性，有助于防止非法访问和篡改，适用于对安全性要求较高的工业和通信设备。
　　最后，10AX115N2F45E2LG 支持多种时钟管理功能，包括 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），可以实现精确的时钟同步和频率合成，确保系统运行的稳定性。

10AX115N2F45E2LG 被广泛应用于多个高性能和高可靠性要求的领域。
　　在通信行业，该芯片常用于无线基站、光通信模块、网络交换设备等，实现高速数据处理和协议转换。
　　在工业控制方面，它可用于工业自动化设备、PLC 控制系统、机器人控制、智能传感器等，提供灵活的硬件逻辑和高速接口。
　　此外，在测试测量设备中，如示波器、频谱分析仪、信号发生器等，10AX115N2F45E2LG 可用于实时数据采集和处理。
　　消费电子和嵌入式系统中，该芯片也常用于图像处理、视频编码、智能摄像头等应用，支持 H.264/H.265 等视频压缩标准。
　　在军事和航空航天领域，其高可靠性和抗干扰能力使其适用于雷达、导航系统、卫星通信等关键任务系统。

10AX115N3F45I3LG
　　10AX115N2F45E1LG
　　10AX115N3F45E1LG