封装类型：FBGA
　　引脚数：1152
　　逻辑单元（LE）：48,000
　　嵌入式存储器：1,190 Kb
　　乘法器：18x18 位，数量：128
　　PLL 数量：6
　　最大 I/O 数量：744
　　收发器数量：8
　　收发器速度范围：1.5 Gbps 至 10.1 Gbps
　　电源电压：1.1V 内核，2.5V 至 3.3V I/O 支持
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　器件系列：Cyclone 10 GX
　　开发工具支持：Intel Quartus Prime

10AX048K3F35E2SG 是 Cyclone 10 GX 系列中的一员，具备丰富的逻辑资源和高速收发器，能够满足中高端嵌入式系统设计需求。该芯片集成了高速串行接口，支持 PCIe Gen3、LVDS、千兆以太网等多种协议，适用于数据通信和高速接口设计。
　　此外，10AX048K3F35E2SG 提供灵活的 I/O 配置能力，支持多种 I/O 标准如 LVCMOS、SSTL、HSTL 等，适用于连接外部存储器或其他高速外设。它还集成了硬核 DSP 模块，可用于高效实现滤波、FFT 等信号处理算法。
　　芯片内置 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），支持精确的时钟管理和频率合成，有助于提升系统稳定性与性能。其低功耗设计在保持高性能的同时，显著降低了功耗，适合电池供电或散热受限的应用场景。
　　安全性方面，10AX048K3F35E2SG 支持加密配置和安全启动功能，确保设计代码和系统运行的安全性。此外，该芯片还支持 JTAG 调试接口和远程更新功能，便于开发和维护。

10AX048K3F35E2SG 广泛应用于多个领域，包括但不限于：
　　工业自动化：用于实现复杂的控制逻辑、运动控制、视觉检测等。
　　通信设备：适用于高速数据传输、网络交换、协议转换等场景，如光模块、交换机、路由器等。
　　图像处理：可应用于图像采集、处理与显示系统，如机器视觉、医疗成像设备、安防监控等。
　　测试与测量仪器：用于高精度数据采集、实时信号分析等。
　　嵌入式系统：用于高端嵌入式平台的核心控制器，支持多种外设接口扩展。
　　物联网（IoT）网关：结合其低功耗和高速接口特性，适用于边缘计算和智能网关设计。

10AX048K3F35I2SG, 10AX048K3F35E1SG, 10AX066K3F35E2SG, 10AX027K3F35E2SG