型号: 10AX048H2F34I2LG
　　系列: MAX 10
　　逻辑单元数: 48,000
　　嵌入式存储器: 1,080 kb
　　DSP 模块: 96
　　用户 I/O 引脚: 212
　　工作温度: -40°C 至 +100°C
　　封装: 324 引脚 FBGA
　　电压范围: 2.375V 至 3.465V (I/O), 1.15V 至 1.25V (核心)
　　工艺技术: 55nm

MAX 10 FPGA 系列在单芯片上结合了高性能和多功能性，10AX048H2F34I2LG 具备高达 48,000 个逻辑单元，能够满足复杂逻辑设计的需求。其嵌入式存储器总量为 1,080 kb，为用户提供了充足的存储资源，适用于需要大容量缓存或存储的应用场景，如数据缓冲、图像处理和协议转换。
　　该芯片集成了 96 个 DSP 模块，支持高速数字信号处理任务，例如滤波、变换和乘法累加运算，特别适合音频处理、工业自动化和通信设备中的实时信号处理需求。10AX048H2F34I2LG 还支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 HSTL，能够灵活适配不同的外围设备和接口协议。
　　此外，该器件支持双配置闪存架构，可以在上电后自动加载配置数据，并支持实时重新配置，提高了系统可靠性和可维护性。该芯片还具备内置的 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），可用于时钟管理和频率合成，以满足复杂系统的时钟同步需求。
　　10AX048H2F34I2LG 的封装为 324 引脚 FBGA，体积小巧，适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适用于工业级环境。该芯片的电源管理功能也较为完善，支持多种低功耗模式，可以在不使用时降低功耗，延长电池寿命。

10AX048H2F34I2LG 被广泛应用于多个领域，包括工业自动化控制系统、智能传感器、网络通信设备、消费电子产品以及汽车电子。其强大的逻辑处理能力、丰富的存储资源和灵活的 I/O 接口使其成为需要高度定制化硬件加速的解决方案的理想选择。例如，在工业自动化中，它可以用于实时控制和数据采集；在通信设备中，可用于协议转换和信号处理；而在消费类电子产品中，则可用于图像处理和音频控制。
　　此外，该芯片还可用于开发嵌入式系统，例如基于软核处理器（如 Nios II）的设计，提供灵活的处理能力。由于其具备非易失性存储器，系统启动时无需外部配置芯片，简化了设计并提高了可靠性。

10AX048H2F34I2ES