型号：10AX032E2F29E2SG
　　系列：Cyclone 10 GX
　　逻辑单元（LE）：约 32,000
　　嵌入式存储器（M9K 块）：数量约 72 块
　　数字信号处理模块（DSP 块）：数量约 36 块
　　最大 I/O 引脚数：292
　　封装类型：FBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压范围：1.1V 至 3.3V
　　支持的接口标准：LVDS、PCIe Gen2、DDR3、SATA、HDMI 等

Cyclone 10 GX 系列 FPGA 的 10AX032E2F29E2SG 具备多项先进的特性，使其在多种应用中表现出色。首先，该芯片采用 28 纳米工艺，兼顾了高性能与低功耗需求，适用于对能效要求较高的嵌入式系统。其次，其逻辑单元数量达到 32,000 个，能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求，同时具备 72 块 M9K 存储器模块，为设计者提供了足够的嵌入式存储资源，支持实现 FIFO、缓存、查找表等功能。
　　此外，该芯片集成 36 个 DSP 模块，每个模块支持 18x19 位乘法运算，适用于数字信号处理、图像处理和通信算法等应用。高速串行收发器支持高达 3.75 Gbps 的数据速率，支持 PCIe Gen2、SATA 和千兆以太网等高速接口协议，使其在通信和数据传输领域具有广泛的应用潜力。
　　10AX032E2F29E2SG 支持多达 292 个用户 I/O 引脚，提供灵活的引脚配置和多种 I/O 标准兼容能力，包括 LVDS、LVTTL 和 LVCMOS 等。其封装为 FBGA，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保在严苛环境下稳定运行。
　　该芯片还支持多种时钟管理功能，包括 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环），能够实现精确的时钟频率合成和相位调整，满足高精度时序控制的需求。

10AX032E2F29E2SG FPGA 主要应用于工业控制、通信设备、视频处理、测试与测量仪器以及嵌入式系统开发等领域。例如，在工业自动化中，它可以用于实现高速数据采集与实时控制逻辑；在通信设备中，可支持多路高速串行通信接口；在视频处理系统中，可用于实现图像缩放、色彩空间转换和视频流压缩等功能。同时，该芯片也适合用于原型验证、FPGA 教学实验和小型化嵌入式项目开发。

10AX032E5F45E2SG
　　10AX048E2F29I2SG