类型：表面贴装LED
　　封装形式：SMD
　　尺寸：1.6mm x 1.0mm x 0.6mm（典型）
　　引脚间距：1.3mm
　　发光颜色：绿色/白色（依具体型号而定）
　　正向电压（VF）：典型2.0V - 3.2V
　　反向耐压：≥5V
　　最大正向电流：20mA
　　光强等级：≥150mcd（典型值）
　　视角：120度
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　RoHS合规性：是

SLF-01T-P1.3E LED的核心优势在于其小型化设计与高亮度性能的结合，这使其成为现代便携式电子设备中理想的光源解决方案。该器件采用先进的InGaN或AlGaInP半导体材料体系，根据不同发光颜色需求进行优化，从而实现高效的电光转换效率。其表面贴装封装结构采用反射杯设计，有助于集中光线输出，提高有效光强，并通过环氧树脂或硅胶透镜保护内部芯片，增强环境适应性。这种封装方式还具备优异的散热路径，将芯片产生的热量快速传导至PCB板，避免因温升导致的光衰现象，延长使用寿命。
　　电气方面，SLF-01T-P1.3E具有稳定的正向电压特性和较低的驱动电流要求，可在微控制器直接驱动或简单限流电阻电路下正常工作，简化了电源设计。同时，其反向耐压能力虽然不高，但在常规应用中已足够应对一般静电或瞬态反接情况。为了保证长期可靠性，建议在实际应用中加入适当的防护措施，例如并联反向二极管或使用TVS器件来抑制ESD脉冲。
　　光学性能上，该LED提供均匀的光分布和一致的颜色表现，特别适合用于多灯阵列布局中的视觉一致性要求较高的场合。制造过程中采用严格的分光分色工艺，确保同一批次产品之间的色坐标偏差小，满足高端显示面板对色彩还原的需求。此外，其120度的宽视角设计允许用户从不同角度清晰观察到指示状态，提升人机交互体验。
　　在生产工艺兼容性方面，SLF-01T-P1.3E支持标准SMT贴片流程，包括钢网印刷、贴片机 placement 和回流焊接，能够无缝集成进现有的生产线中。其端子电极经过特殊处理，具有良好的可焊性，减少虚焊或润湿不良的风险。整体结构坚固，能承受多次热循环考验而不影响性能，适用于汽车电子以外的大多数商业和工业环境。

SLF-01T-P1.3E广泛应用于各类需要小型化指示光源的电子产品中。典型用途包括智能手机和平板电脑的状态指示灯、耳机充电盒的电量提示、智能家居控制面板上的功能标识照明、白色家电如洗衣机、微波炉的操作按键背光等。此外，在工业控制系统中，该LED常用于PLC模块、传感器状态反馈、仪器仪表面板显示等场景，帮助操作人员快速识别设备运行状态。由于其低功耗特性，也非常适合电池供电设备中作为间歇点亮的信号灯使用，有效延长续航时间。在医疗电子设备中，该器件可用于便携式监护仪、血糖仪等人机界面部分，提供清晰可见的状态指示。其紧凑尺寸也使其适用于高密度PCB布局设计，尤其在可穿戴设备如智能手环、TWS耳机主板中占据重要地位。随着Mini LED和Micro LED技术的发展，类似SLF-01T-P1.3E这样的微型LED仍在不断演进，未来有望在AR/VR设备、柔性显示等领域发挥更大作用。