型号：10AS066N2F40E2SG
　　逻辑单元数量：约 66,000
　　嵌入式存储器总量：约 1,440 kbits
　　锁相环数量：2
　　I/O 引脚数量：252
　　最大用户 I/O 数量：252
　　封装类型：484-FBGA
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +125°C）
　　电压范围：2.375V 至 3.465V（I/O）；1.15V 至 1.26V（内核）
　　非易失性配置存储器：集成
　　最大系统时钟频率：约 400 MHz

10AS066N2F40E2SG 具备多项先进的 FPGA 特性，包括但不限于：内置非易失性配置存储器（Flash），支持即时启动（Instant-on）功能，无需外部配置芯片；支持双配置（Dual Configuration）功能，可用于现场固件升级和冗余设计；提供丰富的 I/O 接口支持，包括 LVDS、PCIe、DDR3 等高速接口；配备多个高性能锁相环（PLL）以实现精确的时钟管理；支持用户自定义模拟功能（通过集成的 ADC 模块）；支持 Nios II 嵌入式处理器软核，便于构建嵌入式系统。此外，该器件具备强大的安全特性，如加密配置、防篡改检测和安全锁定功能，适用于对安全性要求较高的应用场景。
　　在开发支持方面，10AS066N2F40E2SG 可通过 Intel Quartus Prime 软件进行开发与调试，支持高级综合工具（如 HLS）和 IP 核集成，提高开发效率并缩短产品上市时间。

10AS066N2F40E2SG 由于其高性能、高集成度和灵活的 I/O 接口能力，广泛应用于多个领域。例如，在工业自动化中，可用于构建高性能运动控制、传感器接口和实时数据处理系统；在通信设备中，适用于实现协议转换、数据加密和接口桥接功能；在消费电子领域，可用于图像处理、音频编解码和用户界面控制；在汽车电子中，可用于车载通信模块、传感器融合和 ADAS 辅助系统。此外，该器件还可用于测试测量设备、医疗仪器和航空航天控制系统等高端应用。

10AS066N3F40E2SG, 10AS048N2F40E2SG, 5M1270ZF256C5