系列：Arria 10 GX
　　型号：10AS048K2F35I2LG
　　逻辑单元（LEs）：48,000
　　等效逻辑门：约 120 万门
　　总 RAM 位数：1,440 Kb
　　DSP 模块数量：96
　　I/O 引脚数：358
　　最大系统门频率：高达 500 MHz
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：23x23 mm
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）
　　电源电压：+1.0V 内核电压，+2.5V 至 +3.3V I/O 电压

10AS048K2F35I2LG 是 Arria 10 系列中的高性能 FPGA，具备以下关键特性：
　　首先，它采用了 28nm 工艺技术，提供了高性能和低功耗的平衡。该芯片具备丰富的逻辑资源，包括 48,000 个逻辑单元（LE），能够实现复杂的数字逻辑功能。同时，其内部 RAM 容量为 1.44Mb，支持灵活的存储器配置，适用于 FIFO、缓存、查找表等多种用途。
　　其次，该芯片配备了 96 个 DSP 模块，支持高速乘法器和加法器操作，非常适合用于数字信号处理（DSP）任务，如滤波、FFT、图像处理等。I/O 接口方面，10AS048K2F35I2LG 提供多达 358 个可编程 I/O 引脚，支持多种接口标准，包括 LVDS、LVCMOS、PCIe、DDR3 等，具有很高的接口兼容性与灵活性。
　　此外，该芯片支持高达 500 MHz 的系统时钟频率，具备嵌入式 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环）电路，可实现精确的时钟管理与同步。其封装为 23x23 mm 的 FBGA 类型，适合嵌入式和空间受限的应用。
　　安全性方面，该芯片支持加密配置、安全启动以及防篡改机制，适合对数据安全有高要求的应用场景。同时，它支持工业级工作温度范围（-40°C 至 +100°C），适用于严苛环境下的运行。

10AS048K2F35I2LG 主要应用于需要中等密度逻辑资源、高速 I/O 和强大 DSP 能力的嵌入式系统和工业控制领域。典型应用包括通信基础设施中的小型基站、工业自动化控制、视频与图像处理设备、测试与测量仪器、医疗成像设备以及汽车电子系统。由于其高性能和低功耗特性，它也适用于需要实时处理和快速原型设计的开发平台。此外，该芯片在工业物联网（IIoT）和边缘计算领域也有广泛应用，能够支持复杂的数据采集、处理和传输任务。

10AS066K2F35I2LG, 10AX048S2F35I2LG, XC7K325T-2FFG900C