系列: Cyclone 10 GX
　　型号: 10AS048K2F35E1HG
　　逻辑单元（LE）数量: 48,000
　　嵌入式存储器: 1,160 kbits
　　DSP模块数量: 72
　　高速收发器: 4通道，最高速率达3.0 Gbps
　　I/O引脚数: 328
　　封装: FBGA-356
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 1.0V 核心电压，3.3V/2.5V/1.8V I/O 电压支持
　　最大用户I/O数: 266
　　可配置PLL数量: 4
　　最大时钟频率: 400 MHz

Cyclone 10 GX系列FPGA芯片 10AS048K2F35E1HG 具有诸多先进特性，能够满足复杂应用的需求。首先，其基于28nm工艺制造，核心电压为1.0V，具有较低的功耗，同时支持多种I/O电压（3.3V、2.5V、1.8V），增强了接口兼容性。芯片内部包含48,000个逻辑单元（LE），能够实现复杂的逻辑功能设计。此外，它配备高达1,160 kbits的嵌入式存储器资源，支持多种存储器模式，如单端口RAM、双端口RAM、FIFO等，适用于数据缓存和处理任务。
　　在数字信号处理方面，该芯片拥有72个DSP模块，每个模块支持18x19位乘法运算，适用于音频处理、图像处理和通信算法等高性能计算任务。芯片还集成了4个高速收发器通道，支持高达3.0 Gbps的数据传输速率，适用于高速通信接口，如PCIe Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。
　　该芯片提供多达328个I/O引脚，其中266个为用户可配置I/O，支持多种电平标准和接口协议，包括LVDS、HSTL、SSTL等，极大地提升了系统设计的灵活性。此外，它还内置4个高性能锁相环（PLL），可用于时钟合成、频率合成和相位调节，以满足不同应用的时钟需求。
　　在封装方面，10AS048K2F35E1HG 采用FBGA-356封装，适用于工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），适合在严苛环境下运行。

10AS048K2F35E1HG 主要应用于需要高性能和灵活性的嵌入式系统中。首先，在通信领域，该芯片可以用于实现高速数据传输接口，如1G/10G以太网控制器、PCIe接口桥接器、光模块控制和无线基站数据处理等。其次，在工业自动化和控制领域，该芯片可用于实现高速数据采集、运动控制、传感器接口和实时控制逻辑。
　　在视频和图像处理领域，该芯片可用于高清视频采集、图像增强、编码/解码（如H.264/H.265）以及视频传输接口设计。此外，它还可用于汽车电子系统，如ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器融合、图像处理和实时数据通信。
　　由于其丰富的I/O资源和DSP模块，该芯片也非常适合用于数字信号处理应用，如音频编解码、滤波器设计、雷达信号处理等。同时，它也可用于测试测量设备、医疗成像设备和工业相机等高精度数据处理系统。

10AS066K2F35E1HG, 10AS023K2F35E1HG, 5CGXBA4B6C7U19, 5CGXBA4B6C6U19