系列：MAX 10
　　型号：10AS048E3F29I2LG
　　逻辑单元数量：约48,000 LE（逻辑单元）
　　嵌入式存储器：约1,394 kb
　　DSP模块数量：30
　　I/O引脚数：288
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　封装尺寸：29 mm x 29 mm
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压范围：2.375V 至 3.465V
　　非易失性配置存储器：内置
　　加密功能：支持256位AES加密
　　时钟管理：支持锁相环（PLL）

10AS048E3F29I2LG 的主要特性之一是其集成度高，具有多种资源供用户使用。其基于闪存的架构允许即时上电操作，无需外部配置芯片，降低了系统复杂性和成本。此外，该器件支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，适用于高速数据传输和接口桥接。
　　该芯片内置的嵌入式存储器模块（如M9K块）可用于实现FIFO、缓存、图像缓冲等功能。DSP模块则可支持高精度的数学运算，适用于音频处理、电机控制和滤波器设计等应用。
　　10AS048E3F29I2LG 还具备低功耗设计，适合电池供电或对能耗敏感的应用场景。其内部的闪存技术使其在断电后仍能保持配置信息，提升了系统的稳定性和可靠性。
　　此外，该FPGA支持多种开发工具，如Quartus Prime，提供用户友好的开发环境，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发。其内置的加密功能可保护用户知识产权，适用于对安全性要求较高的应用场景。

10AS048E3F29I2LG 主要用于需要中等规模逻辑密度和高性能处理能力的应用场景。例如，它可用于工业自动化控制系统，作为可编程逻辑控制器（PLC）的核心组件；在通信设备中，可实现协议转换、数据路由和信号处理；在消费电子领域，可用于实现图像处理、视频流传输和接口扩展。
　　此外，该芯片也可用于医疗设备、测试与测量仪器、汽车电子系统（如ADAS接口模块）以及物联网（IoT）设备。由于其高灵活性和可重构性，特别适合需要快速原型验证或小批量生产的项目。

10AS066E3F29I2LG, 10AS048E3F29C2LG