型号: 10AS048E2F29E2SG
　　系列: MAX 10 FPGA
　　逻辑单元（LE）数量: 48,000
　　用户可用 I/O 引脚数: 150
　　封装类型: 292-FBGA
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　电源电压范围: 2.375V 至 3.465V（I/O）, 1.15V 至 1.26V（内核）
　　内部闪存容量: 16 Mbit
　　ADC 通道数: 1 个 12 位 SAR ADC
　　嵌入式存储器容量: 1.16 Mb
　　锁相环（PLL）数量: 2
　　最大用户时钟频率: 400 MHz

MAX 10 FPGA 10AS048E2F29E2SG 的核心特性包括其非易失性架构，使得设备在上电时无需外部配置芯片，从而降低了系统复杂性和成本。其内部集成的闪存可用于存储用户设计和配置数据，同时支持双配置更新（Dual Configuration Update），允许在运行时更新 FPGA 设计而不中断系统运行。该芯片提供灵活的 I/O 配置，支持多种电平标准（如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等），并具备内部 12 位模数转换器（ADC），适用于模拟信号监测和控制。
　　此外，该 FPGA 支持多种嵌入式功能，如数字信号处理（DSP）模块、硬件乘法器、用户非易失性存储器（UFLASH）和用户闪存模块（UFM），可用来存储用户数据或固件。内置的 PLL 提供精确的时钟管理功能，支持频率合成和相位调整。该器件还支持 JTAG 和主动串行（AS）两种配置模式，并具有多种安全功能，如加密配置和设计保护机制。
　　10AS048E2F29E2SG 采用先进的 CMOS 工艺制造，具备低功耗特性，适用于电池供电和低功耗应用场景。其封装为 292-FBGA，适合高密度 PCB 设计，并支持工业级温度范围，适用于严苛环境下的工业控制、通信设备和嵌入式系统。

10AS048E2F29E2SG 广泛应用于工业自动化、嵌入式控制、传感器接口、通信网关、测试与测量设备、医疗仪器以及消费类电子产品中。其集成的 ADC 模块使其特别适合用于模拟信号处理和控制应用，例如电机控制、温度监测和电源管理系统。此外，该 FPGA 还可用于实现高速接口转换、协议桥接和定制逻辑功能，适用于需要高可靠性和灵活性的工业控制系统和智能设备。

10AS066E2F29E2SG, 10AS048E2F29I3SG, 10AS048E1F29E2SG