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10AS027E4F27I3LG 发布时间 时间:2025/7/19 6:38:54 查看 阅读:3

10AS027E4F27I3LG是Intel(原Altera)公司推出的一款Cyclone 10 GX系列的FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款FPGA基于28nm工艺技术制造,结合了高性能的收发器和丰富的逻辑资源,适用于通信、工业控制、测试测量设备和高端消费电子等多种应用场景。该芯片封装为FBGA,具有27I3的工业温度等级,适合在恶劣环境中稳定运行。

参数

型号:10AS027E4F27I3LG
  制造商:Intel(Altera)
  系列:Cyclone 10 GX
  工艺:28nm
  逻辑单元(LE):约27,000
  嵌入式存储器:约1.1Mb
  数字信号处理模块(DSP):约60个
  高速收发器:支持高达10.1 Gbps的数据速率
  封装类型:FBGA
  引脚数:484
  工作温度:-40°C至+85°C(工业级)
  电压范围:2.375V至3.465V(IO), 0.95V至1.05V(核心)

特性

10AS027E4F27I3LG具有多个显著的技术特性,首先是其基于28nm工艺的高性能架构,使得该芯片在功耗和性能之间取得了良好的平衡。芯片内置了多个高速收发器模块,支持多种通信协议,如PCIe Gen2、SATA、千兆以太网等,适用于高速数据传输场景。
  其次,该FPGA支持多种I/O电压标准,包括LVDS、LVCMOS、SSTL等,具备较强的兼容性和灵活性。此外,其嵌入式存储器资源丰富,可用于实现复杂的缓冲和数据处理功能。
  另外,10AS027E4F27I3LG还集成了硬核IP模块,如PCIe Gen2控制器和高速时钟管理单元,进一步简化了系统设计并提高了稳定性。其工业级温度范围使其适用于各种严苛环境下的应用,如工业自动化、航空航天和军事设备。

应用

10AS027E4F27I3LG广泛应用于多个高性能和高可靠性要求的领域。在通信领域,它常用于实现高速数据采集与处理、协议转换和网络接口扩展。在工业控制中,该芯片可用于构建智能传感器、实时控制系统和高速数据采集系统。
  此外,10AS027E4F27I3LG也适用于测试与测量设备,如示波器、频谱分析仪和逻辑分析仪,用于实现高速数据处理和实时控制功能。在航空航天和军事应用中,由于其高可靠性和工业级温度适应能力,该芯片可用于雷达系统、图像处理和导航系统。
  在消费电子领域,该芯片也可用于高性能音频处理、视频编码/解码以及智能硬件的定制化逻辑控制。

替代型号

10AS066E4F27I3LG, 10AS027E4F27C3LG, 10AS027E5F27I3LG

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