类型：FPC连接器
　　针数：55
　　额定电流：0.5A
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　端接方式：表面贴装技术(SMT)
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　防尘设计：支持

10250-55F3PC具备多种卓越的性能特性，确保其在复杂环境中的稳定运行。首先，其采用磷青铜作为接触材料，并在表面镀有金层，提供优异的导电性能和抗腐蚀能力，延长了连接器的使用寿命。金镀层还确保了低接触电阻，使得数据传输更加高效。
　　其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行端接，适合自动化生产流程，提高了组装效率和产品一致性。其外壳采用液晶聚合物（LCP），具有良好的耐高温性能和机械强度，能够在严苛的环境中保持稳定。
　　此外，10250-55F3PC支持防尘设计，能够有效防止灰尘和异物进入接触区域，从而减少信号干扰和接触不良的风险。这一特性使其非常适合在工业控制、自动化设备和户外通信设备中使用。
　　其工作温度范围为-40°C至+85°C，适应各种极端环境，包括高温和低温应用场合。这种宽温特性使得该连接器在汽车电子、航空航天和能源管理系统中也有广泛的应用潜力。

10250-55F3PC主要应用于需要高密度、高性能连接的电子设备中，例如工业控制面板、医疗成像设备、智能机器人、通信基站模块、高端消费电子产品（如笔记本电脑和可穿戴设备）等。由于其出色的电气性能和可靠的机械结构，它也被广泛用于汽车电子系统中，如车载导航、车载摄像头和传感器模块。

Hirose Electric DF55FC-55S-0.4V, Molex 501180-55, JAE FI-X55B-SH-K-D264, TE Connectivity 1-102505-5, Amphenol FCI 69125-105