CC0805JPNPO9BN271 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造。该型号属于片式多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和高频特性,广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦和旁路等场景。
这款电容器的封装尺寸为 0805 英寸,适合表面贴装技术 (SMT),在电子电路设计中非常常见。
封装:0805
容量:27pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:NPO/C0G
直流偏置:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CC0805JPNPO9BN271 使用 NPO(C0G)介质材料,具有出色的温度稳定性和频率稳定性。NPO 介质的特点是其电容值几乎不随温度变化,允许的温度系数小于 ±30ppm/℃,因此非常适合需要高精度和稳定性的应用。
此外,该电容器具有极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够在高频条件下提供良好的性能。其小尺寸和轻量化设计使其非常适合现代电子设备中的紧凑型电路布局。
这种 MLCC 的结构由多层陶瓷和内部电极组成,能够承受反复的机械应力和热应力,从而确保长期使用中的可靠性。
CC0805JPNPO9BN271 适用于多种电子电路,包括但不限于:
1. 高频滤波器
2. 射频 (RF) 电路
3. 振荡器和定时电路
4. 电源线路的去耦和旁路
5. 数据通信设备
6. 工业控制模块
由于其高稳定性和小尺寸,该型号特别适合对空间和性能要求较高的场合。
CC0805JRNPO9BN271
GRM155R71H271JA01D
KEMCAP1027X5R1H271K