类型：石英晶体谐振器
　　封装尺寸：1.0mm x 1.0mm x 0.3mm（1010封装）
　　标称频率：12.000 MHz（典型值，具体以数据手册为准）
　　频率公差：±10 ppm（25°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：8 pF / 10 pF / 12 pF（依具体版本而定）
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 120 Ω
　　激励电平：10 μW 最大
　　老化率：±3 ppm/年（典型值）
　　温度稳定性：±10 ppm（全温范围内）
　　引脚数：2
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　封装类型：陶瓷底座与金属盖真空密封（HC-49SMD 类似结构微型化）
　　RoHS合规性：符合

1010VS-111MEC 晶体谐振器具备多项优异的技术特性，使其成为现代高密度电子系统中的理想选择。首先，其超小型 1.0mm x 1.0mm 封装极大地节省了PCB空间，特别适用于可穿戴设备、TWS耳机、智能手表和其他追求极致轻薄化的终端产品。这种微型化设计不仅提升了组装密度，还降低了整体设备重量，有助于实现更紧凑的产品形态。
　　其次，该器件采用真空密封陶瓷封装技术（VS 系列），有效防止外部湿气和污染物侵入，显著提高了长期可靠性和环境耐受能力。相比塑料封装或非密封结构，真空密封大大减少了因湿度变化导致的频率漂移问题，确保在复杂工作环境下仍能维持稳定输出。
　　在电气性能方面，1010VS-111MEC 提供低等效串联电阻（ESR ≤ 120Ω），这有助于降低起振难度，提升振荡电路的启动速度与稳定性，尤其适用于低功耗应用场合。同时，其激励电平控制在10μW以内，避免过驱动引起的晶体老化加速或频率偏移，从而延长使用寿命。
　　频率精度方面，初始公差可达±10ppm，配合±10ppm的温度稳定性，在整个工业级温度范围内（-40°C至+85°C）可实现高达±20ppm的综合频率偏差控制，满足大多数高速通信接口、蓝牙模块、Wi-Fi SoC 和 MCU 的时钟需求。此外，其老化率仅为±3ppm/年，意味着即使长期运行，频率也不会出现明显漂移，保障系统长期稳定运行。
　　该器件还具备良好的抗机械冲击和振动能力，适合车载电子、工业传感器等恶劣环境应用。制造过程遵循无铅焊接工艺，并符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺（如J-STD-020标准），兼容现代自动化贴片生产线。

1010VS-111MEC 广泛应用于各类需要高精度、小尺寸时钟源的电子产品中。在消费电子领域，它被广泛用于智能手机、平板电脑、智能手表、无线耳机（如TWS）、运动手环等可穿戴设备中，作为主控芯片或蓝牙/Wi-Fi模块的参考时钟源，确保无线连接的稳定性和数据传输的准确性。
　　在物联网（IoT）设备中，例如智能家居传感器、远程抄表模块、无线网关和低功耗蓝牙信标（Beacon），该晶振为MCU和无线SoC提供可靠的时基支持，帮助实现精准的时间同步和高效的电源管理。
　　在通信模块方面，1010VS-111MEC 可用于Wi-Fi模组、Zigbee、LoRa、NB-IoT等无线收发单元中，为射频芯片提供稳定的本地振荡信号，保障通信链路的质量与可靠性。
　　此外，在工业控制与汽车电子中，如车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）、胎压监测系统（TPMS）和小型PLC控制器中，该器件凭借其宽温特性和高可靠性，能够在高温、高湿、振动等严苛环境中持续工作，确保系统正常运行。
　　由于其SMD封装形式和自动化贴装兼容性，也适用于大规模生产的消费类电子产品生产线，提升制造效率并降低不良率。

ECS-100-12.000-M-CKM-TR
　　NDK NX100V12.000MHz
　　TXC 1010-12.000MHz