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100N02 发布时间 时间:2025/12/27 7:37:36 查看 阅读:21

100N02是一款N沟道增强型功率MOSFET,广泛应用于电源管理、开关电路和功率转换系统中。该器件采用先进的沟槽技术制造,具有低导通电阻(RDS(on))、高开关速度和良好的热稳定性等优点,适用于需要高效能和紧凑设计的电子设备。100N02通常封装在TO-220、TO-252或DPAK等常见功率封装中,便于散热和安装于各种PCB布局中。其额定电压为20V,连续漏极电流可达100A,适合用于低压大电流的应用场景,如DC-DC转换器、电机驱动、电池管理系统以及负载开关等。由于其出色的电气性能和可靠性,100N02在消费电子、工业控制和汽车电子等领域均有广泛应用。此外,该器件具备较低的栅极电荷(Qg)和输入电容,有助于减少驱动损耗并提高整体系统效率。在设计时需注意其最大功耗限制及热管理措施,以确保长期稳定运行。

参数

型号:100N02
  类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(VDS):20V
  栅源电压(VGS):±12V
  连续漏极电流(ID):100A(@Tc=25℃)
  脉冲漏极电流(IDM):320A
  导通电阻(RDS(on)):1.3mΩ(@VGS=10V, ID=50A)
  阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
  栅极电荷(Qg):75nC(典型值)
  输入电容(Ciss):4500pF(@VDS=10V)
  反向恢复时间(trr):未内置续流二极管或快速恢复型
  工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +175℃
  封装形式:TO-220、TO-252(DPAK)、TO-263(D2PAK)等

特性

100N02的核心优势在于其极低的导通电阻与高电流承载能力相结合,使其在大电流应用中表现出色。采用先进的沟槽式MOSFET工艺,能够在保持小尺寸的同时实现优异的导电性能。这种结构优化了载流子流动路径,降低了导通损耗,从而显著提升系统的能量转换效率。尤其是在同步整流、电池供电设备和高密度电源模块中,该特性至关重要。
  该器件具备良好的热稳定性和抗雪崩能力,能够在瞬态过载条件下维持可靠工作。其高达175℃的最大结温允许在高温环境中运行,配合适当的散热设计可进一步延长使用寿命。同时,较低的栅极电荷(Qg)意味着驱动电路所需的功率更少,有利于简化驱动器设计并降低整体系统成本。这对于高频开关应用尤其有利,例如开关电源(SMPS)、PWM电机控制和LED驱动电路。
  100N02还具有快速的开关响应时间,能够有效减少开关过程中的交越损耗,提升动态性能。其寄生参数经过优化,在高频操作下仍能保持较高的效率。此外,该器件对静电放电(ESD)具有一定的耐受能力,但在实际使用中仍建议采取防静电措施以避免损伤。总体而言,100N02是一款高性能、高性价比的低压N沟道MOSFET,适用于多种现代电力电子系统的设计需求。

应用

100N02常用于各类需要高效开关控制和低导通损耗的电力电子系统中。典型应用场景包括但不限于:直流-直流(DC-DC)降压或升压转换器,特别是在多相VRM(电压调节模块)中作为同步整流开关;便携式电子设备中的电池保护电路与充放电控制开关;电动工具、无人机和电动汽车中的电机驱动电路;工业自动化设备中的固态继电器与负载切换装置;以及服务器电源、笔记本电脑适配器和通信电源中的功率级设计。
  在电池管理系统(BMS)中,100N02可用于主回路的通断控制,凭借其低RDS(on)减少发热,提高系统安全性与续航能力。此外,它也适用于大电流电源分配单元(PDU)和热插拔控制器中,提供快速响应的过流保护功能。由于其封装兼容性强,易于集成到现有PCB设计中,并支持自动焊接工艺,因此在大规模生产中具备良好的可制造性。对于需要高效率、小体积和高可靠性的低压大电流开关应用,100N02是一个理想的选择。

替代型号

IRL100N02PBF
  STP100N2LFP05
  FDD100N02

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