100MXC3900MEFCSN35X40 是 Xilinx 公司推出的一款高性能通信接口芯片,属于其通信和网络解决方案的一部分。该器件专为高速数据传输应用而设计,广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化和高端嵌入式系统中。该芯片支持多种高速接口标准,具备低延迟和高带宽的特点,能够满足现代高速通信系统的需求。
型号:100MXC3900MEFCSN35X40
制造商:Xilinx
封装类型:FCBGA
引脚数:1517
最大工作频率:3.9 Gbps
数据速率:100Gbps
接口类型:XAUI, XGMII, PCIe Gen3
工作电压:1.0V, 1.5V, 2.5V, 3.3V
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
封装尺寸:23mm x 23mm
协议支持:Ethernet, PCIe, Fibre Channel, SONET/SDH
100MXC3900MEFCSN35X40 是一款高性能的多协议收发器芯片,具备出色的信号完整性和低功耗特性。该器件内置多个高速串行通道,每个通道可支持高达 3.9 Gbps 的数据速率,整体带宽可达 100 Gbps。芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有良好的热稳定性和抗干扰能力。
该芯片支持多种通信协议,包括以太网(10GBASE-KR、XAUI)、PCIe Gen3、光纤通道(Fibre Channel)以及SONET/SDH等,具备良好的兼容性和灵活性。其内置的前向纠错(FEC)功能和自适应均衡器可有效提升信号传输质量,降低误码率。
此外,100MXC3900MEFCSN35X40 还支持多种电源管理模式,能够根据系统需求动态调整功耗,适用于高性能服务器、交换机、路由器以及通信模块等设备。其内置的诊断功能可提供实时监控和故障检测,便于系统维护和调试。
该芯片广泛应用于高速通信设备,包括100G以太网交换机、路由器、光纤通信模块(如SFP+、QSFP+)、高速存储设备、数据中心互联设备以及工业自动化系统等。其高性能和多协议支持能力,使其成为高端通信设备的理想选择。
100MXC3900MEFCSN35X40 可以被 Xilinx 的后续型号如 VSC7462 或者 Intel 的 Stratix 10 GX 系列替代,具体可根据系统需求进行选择。