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100MXC3900MEFCSN35X40 发布时间 时间:2025/9/7 22:06:29 查看 阅读:8

100MXC3900MEFCSN35X40 是 Xilinx 公司推出的一款高性能通信接口芯片,属于其通信和网络解决方案的一部分。该器件专为高速数据传输应用而设计,广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化和高端嵌入式系统中。该芯片支持多种高速接口标准,具备低延迟和高带宽的特点,能够满足现代高速通信系统的需求。

参数

型号:100MXC3900MEFCSN35X40
  制造商:Xilinx
  封装类型:FCBGA
  引脚数:1517
  最大工作频率:3.9 Gbps
  数据速率:100Gbps
  接口类型:XAUI, XGMII, PCIe Gen3
  工作电压:1.0V, 1.5V, 2.5V, 3.3V
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装尺寸:23mm x 23mm
  协议支持:Ethernet, PCIe, Fibre Channel, SONET/SDH

特性

100MXC3900MEFCSN35X40 是一款高性能的多协议收发器芯片,具备出色的信号完整性和低功耗特性。该器件内置多个高速串行通道,每个通道可支持高达 3.9 Gbps 的数据速率,整体带宽可达 100 Gbps。芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有良好的热稳定性和抗干扰能力。
  该芯片支持多种通信协议,包括以太网(10GBASE-KR、XAUI)、PCIe Gen3、光纤通道(Fibre Channel)以及SONET/SDH等,具备良好的兼容性和灵活性。其内置的前向纠错(FEC)功能和自适应均衡器可有效提升信号传输质量,降低误码率。
  此外,100MXC3900MEFCSN35X40 还支持多种电源管理模式,能够根据系统需求动态调整功耗,适用于高性能服务器、交换机、路由器以及通信模块等设备。其内置的诊断功能可提供实时监控和故障检测,便于系统维护和调试。

应用

该芯片广泛应用于高速通信设备,包括100G以太网交换机、路由器、光纤通信模块(如SFP+、QSFP+)、高速存储设备、数据中心互联设备以及工业自动化系统等。其高性能和多协议支持能力,使其成为高端通信设备的理想选择。

替代型号

100MXC3900MEFCSN35X40 可以被 Xilinx 的后续型号如 VSC7462 或者 Intel 的 Stratix 10 GX 系列替代,具体可根据系统需求进行选择。

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100MXC3900MEFCSN35X40参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格100 : ¥54.34870散装
  • 系列MXC
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容3900 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流3.67 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流4.2205 A @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸1.378" 直径(35.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.654"(42.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式