100ME1CZ 时间：2025/9/20 8:12:13 阅读：5

100ME1CZ 是由 AVX 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高容量、小尺寸的表面贴装电容器系列，广泛应用于去耦、滤波、旁路和储能等电路中。100ME1CZ 的标称电容值为 10μF，额定电压为 16V DC，采用 X5R 电介质材料，具有良好的温度稳定性和电容保持率。其封装尺寸为 1210（3225 公制），适合在空间受限但需要较高电容值的应用场景中使用。该器件符合 RoHS 标准，无铅且环保，适用于现代电子制造中的无铅焊接工艺。100ME1CZ 在工业控制、消费类电子产品、电源管理单元以及通信设备中均有广泛应用。由于其高体积效率和可靠的电气性能，该电容器在中等电压和中等频率条件下表现出色，是替代电解电容器或钽电容器的一种理想选择，尤其在需要避免极性错误和提高长期可靠性的设计中更具优势。

参数

电容：10μF
　　额定电压：16V DC
　　容差：±20%
　　电介质：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装/外壳：1210（3225 公制）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　温度系数：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C to +85°C)
　　直流偏压特性：在16V偏压下，电容值下降约40-50%（典型值）
　　ESR（等效串联电阻）：典型值约为10-15mΩ（频率相关）
　　ESL（等效串联电感）：典型值约为0.5nH
　　最大厚度：约1.6mm
　　端接：镍阻挡层，焊料可润湿（Ni-Sn）
　　符合标准：RoHS 合规，无卤素（符合IEC 61249-2-21）

特性

100ME1CZ 采用 X5R 类陶瓷电介质，具备优良的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 范围内电容变化不超过 ±15%，使其适用于对电容稳定性有一定要求但又不需要如 C0G/NP0 等一级电介质极端精度的中高端应用场景。该器件的 10μF 容量在 1210 封装中实现了较高的体积效率，相较于传统电解或钽电容，不仅节省了 PCB 空间，还消除了极性连接错误的风险。X5R 材料虽存在一定的直流偏压效应，但在 16V 工作电压下仍能保留约 50-60% 的标称电容，足以满足大多数去耦和滤波需求。
　　该 MLCC 设计用于高可靠性环境，具备优异的抗湿性和热循环耐久性，经过严格的 AEC-Q200 测试（如适用批次），可在严苛的工业和汽车环境中稳定运行。其低 ESR 和 ESL 特性使其在高频开关电源中表现良好，能有效抑制噪声并平滑输出电压波动。此外，100ME1CZ 的端子结构采用三层端接（Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性，防止因锡迁移或热应力导致的开裂问题，特别适用于回流焊工艺。
　　由于采用多层结构，该电容器具有较高的机械强度和抗振动能力，降低了在运输和使用过程中因机械冲击导致失效的可能性。同时，AVX 在制造过程中实施严格的良品控制和老化筛选，确保产品具有一致的电气性能和长寿命。100ME1CZ 还具备较低的漏电流特性，在长时间储能应用中能量损耗小，适合用于精密模拟电路的旁路和电源轨稳定。总体而言，这款器件结合了高性能、小型化和高可靠性，是现代高密度电子设计中的优选被动元件之一。

应用

100ME1CZ 主要应用于需要中等容量和良好温度稳定性的电子电路中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动并减少传导噪声。在微处理器和 FPGA 的电源引脚附近，它常被用作去耦电容，以应对瞬态电流变化，维持电源完整性。此外，在 DC-DC 转换器模块中，该电容可用于储能和纹波抑制，提升转换效率和系统稳定性。
　　在工业控制系统中，100ME1CZ 可用于 PLC 模块、传感器接口和人机界面设备的电源管理部分。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和机顶盒也广泛采用此类高密度 MLCC 进行电源轨去耦。通信设备如基站、路由器和光模块中，该器件有助于提高信号质量和抗干扰能力。
　　由于其无极性和高可靠性，100ME1CZ 也可用于替代传统的钽电容器，特别是在关注安全性和长期稳定性的关键系统中，避免钽电容潜在的短路失效风险。在汽车电子领域，尽管非专用车规型号可能不完全满足 AEC-Q200 要求，但部分工业级版本可用于车身控制模块、信息娱乐系统和辅助驾驶系统的非核心电源电路中。总之，该器件适用于所有需要高效、紧凑、可靠电容解决方案的现代电子系统。