型号：1008HS-181TGLC
　　类型：多层陶瓷滤波器/EMI抑制器
　　中心频率：181MHz
　　带宽：±10MHz
　　插入损耗：≤2.5dB
　　回波损耗：≥14dB
　　额定电流：100mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：1008（公制尺寸：1.0mm x 0.8mm）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷基材
　　屏蔽类型：内置屏蔽结构
　　谐振模式：SAW或LC谐振（依据具体设计）
　　抗静电能力：Class 1（符合IEC 61340标准）
　　耐焊性：符合J-STD-020标准

1008HS-181TGLC芯片具备优异的高频选择性和信号抑制能力，能够在目标频段内实现高效的信号通过，同时有效抑制带外干扰信号，从而提升系统的整体信噪比。其内部采用多层陶瓷集成技术，结合精密激光调频工艺，确保了中心频率的高度一致性与批次稳定性。该器件在181MHz附近表现出极低的插入损耗，典型值低于2.5dB，有助于减少信号链路中的功率衰减，特别适用于对灵敏度要求较高的接收前端电路。
　　该芯片还具备出色的温度适应性，在-40°C到+85°C的工作温度范围内，频率偏移小于±50ppm，保证了在恶劣环境下的长期稳定运行。其微型化封装尺寸仅为1.0mm x 0.8mm，极大节省了PCB布局空间，满足现代电子产品向轻薄化发展的趋势。此外，器件采用全密封陶瓷结构，具有良好的防潮、防腐蚀性能，增强了在高湿、高温或腐蚀性环境中的耐用性。
　　1008HS-181TGLC内置电磁屏蔽层，可显著降低外部电磁干扰对核心信号路径的影响，同时减少自身对外界的辐射耦合，符合FCC和CE等国际电磁兼容性认证要求。其高Q值特性使其在窄带滤波应用中表现突出，能够精准分离相邻频段信号，广泛应用于无线模块、蓝牙设备、ZigBee通信及IoT传感器节点中。制造过程遵循严格的AEC-Q200车规级可靠性测试标准，部分批次可用于汽车电子环境。

该芯片主要应用于需要高精度频率选择和强抗干扰能力的电子系统中。典型使用场景包括无线通信模块中的射频前端滤波，如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee和Sub-GHz RF收发器，用于去除带外噪声并保护LNA免受强干扰信号影响。在工业自动化领域，1008HS-181TGLC可用于PLC通信接口或现场总线设备中，作为信号整形和噪声抑制元件，提高数据传输的可靠性。
　　在消费类电子产品中，该器件常见于智能手表、TWS耳机、可穿戴健康监测设备等小型化产品中，因其体积小、性能优而成为首选滤波解决方案。此外，在汽车电子系统中，例如TPMS（胎压监测系统）、遥控无钥匙进入（RKE）模块以及车载传感器网络中，该芯片也发挥着重要作用，确保无线信号在复杂电磁环境中稳定传输。
　　由于其良好的阻抗匹配特性，1008HS-181TGLC还可作为天线匹配网络的一部分，优化天线效率并提升发射功率利用率。在医疗电子设备中，如远程生理参数监测仪，该元件有助于保障无线数据的安全、准确传输，满足医疗级EMI防护要求。

ABLS-181M-HSR-T
　　ELF-181TGLC
　　DLW31SN181TG7