DTA114WUA是一款由东芝(Toshiba)生产的晶体管阵列器件,属于双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor, BJT)类型,集成了多个晶体管在一个封装内,适用于高密度、高效率的电路设计。该器件采用小型化的表面贴装封装形式,适用于自动化贴片生产流程。
晶体管类型:NPN和PNP组合
最大集电极电流:100 mA
最大集电极-发射极电压:50 V
最大功耗:200 mW
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-363
DTA114WUA集成了多个晶体管,减少了PCB板上的元件数量,提高了电路的集成度和可靠性。该器件具有良好的电气性能,适用于高速开关和放大应用。其低功耗设计和高稳定性使其在电池供电设备和便携式电子产品中表现出色。此外,DTA114WUA采用无铅封装,符合RoHS环保标准,适用于现代电子产品制造。
该器件的SOT-363封装形式具有较小的体积,适合高密度PCB布局,同时具备良好的热性能和机械稳定性。其工作温度范围较宽,适用于各种工业环境。DTA114WUA的高可靠性设计确保其在长期运行中保持稳定的电气性能。
DTA114WUA广泛应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理、信号放大和开关控制电路。此外,它也常用于工业控制系统、传感器接口电路以及通信设备中的逻辑电平转换和驱动电路。该器件在需要多晶体管配置的应用中表现尤为出色,例如在H桥驱动电路、逻辑门电路和电平转换电路中。
DTA114EU