品牌：Knowles (Syfer)
　　型号：1008CS-560XJBC
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：56pF
　　容差：±0.05pF
　　额定电压：50V
　　介电材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　等效串联电阻（ESR）：< 10mΩ @ 1GHz
　　等效串联电感（ESL）：< 0.25nH
　　端接类型：镍障层，金可焊涂层
　　符合标准：RoHS合规，无卤素
　　老化率：≤ ±0.1% / decade hour

1008CS-560XJBC 的核心优势在于其卓越的高频性能和极高的电容稳定性。该器件采用C0G（NP0）类陶瓷介质，这种材料具有近乎理想的介电特性，即在宽温度范围（-55°C 至 +125°C）内电容值几乎不随温度变化，典型温度系数仅为0±30ppm/°C，远优于X7R、Y5V等其他介电类型。这意味着在高频振荡器、压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）等对相位噪声敏感的应用中，该电容能够提供极其稳定的电抗，避免因容值漂移引起的频率偏移问题。
　　其次，该电容器通过优化内部电极结构和缩短电流路径，显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）。实测数据显示，其ESL低于0.25nH，ESR小于10mΩ（在1GHz条件下），使其自谐振频率（SRF）可达数十GHz以上。这一特性使得1008CS-560XJBC即使在毫米波频段也能保持接近理想电容的行为，非常适合用于5G通信前端模块、雷达T/R组件和高速数据链路中的旁路与耦合电路。
　　再者，该器件具备出色的直流偏压稳定性。与使用铁电介质（如X7R）的电容器不同，C0G材料不会因施加电压而发生明显的容值下降。因此，在电源去耦或射频信号通路中，无论电压如何波动，其电容值始终保持恒定，提高了系统的整体线性度和动态范围。
　　最后，其0402小型化封装结合金可焊端接设计，不仅支持自动化贴片生产，还能在高频PCB布局中减少寄生效应。金涂层提升了焊接可靠性和耐腐蚀能力，尤其适用于需要长期运行在高湿度或盐雾环境下的军事和航空航天电子系统。

1008CS-560XJBC 主要应用于对高频性能和稳定性要求极为严苛的电子系统中。首先，在无线通信领域，它广泛用于基站射频前端模块中的阻抗匹配网络和带通滤波器，特别是在Sub-6GHz和毫米波频段的5G NR收发机中，作为关键调谐元件，帮助实现最大功率传输和最小信号反射。
　　其次，在雷达与电子战系统中，该电容器用于高精度移相器、衰减器和本振（LO）分配网络，凭借其超低损耗和高Q值（品质因数），有效降低系统相位噪声并提升探测分辨率。此外，在测试与测量设备如矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和信号发生器中，1008CS-560XJBC 被用作校准参考电容或内置滤波电路元件，确保测量结果的准确性和重复性。
　　在高端工业和医疗设备中，例如MRI射频线圈驱动电路、激光调制器和高速ADC/DAC接口，该电容用于高频信号耦合和去耦，抑制噪声干扰，保障信号完整性。同时，得益于其高可靠性设计，该器件也被选用在航空航天和卫星通信系统中，执行关键信号处理任务，即便在极端温度循环和辐射环境下仍能保持性能稳定。
　　此外，由于其优异的瞬态响应能力，1008CS-560XJBC 还可用于高频开关电源的输出滤波环节，尤其是在GHz级DC-DC转换器中，协助滤除高频纹波，提高电源纯净度。总之，凡是对电容稳定性、高频响应和长期可靠性有极高要求的应用场景，该型号都是理想选择。

GRM0335C1H560FA01D
　　CC0402COG56PJ500NT
　　GCM155C71E560JA16K
　　C0402C0G56PJ500