产品类型：陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：3900pF
　　容差：±0.2pF 或 ±0.5pF（依据具体批次）
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESR（等效串联电阻）：极低（典型值小于10mΩ）
　　ESL（等效串联电感）：超低（典型值约0.2nH）
　　结构层数：多层片式结构
　　端接材料：镍阻挡层+锡外涂层（Ni/Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　符合标准：RoHS、REACH、AEC-Q200

1008CS-392XJBC所采用的C0G（NP0）介质材料赋予其卓越的电气稳定性，使其电容值在宽温度范围内保持高度一致，不会因环境温度变化而产生显著漂移。这一特性对于需要精确频率控制的振荡器、滤波器和匹配网络至关重要。此外，C0G材料还具备极低的介质损耗（tanδ < 0.1%），确保了在高频工作条件下能量损耗最小化，提升了系统的整体效率。
　　该电容器具有出色的直流偏压特性，在额定电压下电容值几乎不随施加电压变化，这与X7R、X5R等高介电常数材料制成的MLCC形成鲜明对比。因此，在精密模拟信号链、ADC/DAC参考电压旁路以及PLL环路滤波等对噪声敏感的应用中，1008CS-392XJBC能够提供更可靠的性能支持。
　　由于其微型0402封装和优化的内部电极设计，该器件拥有非常低的等效串联电感（ESL），可在GHz频段内有效发挥去耦作用，特别适用于高速数字IC的电源引脚去耦和射频功率放大器的输入输出匹配网络。同时，低ESL结合低ESR使该电容在高频谐振点远离工作频带，避免引入不必要的阻抗峰值。
　　该型号经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCT）、可焊性测试等，确保在恶劣环境下长期稳定运行。其AEC-Q200认证也表明其适用于汽车动力总成、ADAS传感器模块和车载信息娱乐系统等严苛应用场景。此外，端子采用镍阻挡层结构，有效防止银离子迁移，提升长期可靠性。

1008CS-392XJBC广泛应用于对电容稳定性要求极高的高频和射频电路中。在无线通信领域，它常用于5G射频前端模块、Wi-Fi 6/6E收发器、蓝牙模块和毫米波雷达系统中的LC滤波器和阻抗匹配网络，确保信号完整性与传输效率。
　　在汽车电子方面，该器件可用于车载摄像头模组、雷达传感器、胎压监测系统（TPMS）以及车身控制模块中的时钟振荡电路旁路，提供稳定的参考电容值，防止频率漂移导致系统误操作。
　　在工业自动化与医疗设备中，1008CS-392XJBC被用于精密测量仪器、数据采集系统和高频信号调理电路中，作为基准电容或反馈回路元件，保证系统精度不受温度和电压波动影响。
　　此外，该电容也常见于高速数字处理器的电源管理单元中，作为高频去耦电容，抑制开关噪声并稳定核心电压。其小尺寸特性使其成为便携式设备如智能手机、可穿戴设备和物联网终端的理想选择，满足小型化与高性能并重的设计需求。

C0402C392J5GACTU
　　GRM1555C1H392JA01D
　　CC0402JRNPO9BN3900