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1008CS-181XGBC 发布时间 时间:2025/12/27 22:41:55 查看 阅读:14

1008CS-181XGBC 是一款由 M/A-Com(现为 MACOM Technology Solutions)生产的表面贴装射频电感器(RF Inductor),专为高频应用设计。该器件属于其1008系列,采用陶瓷芯材料和高导电性金属绕组,能够在广泛的射频和微波频率范围内提供稳定且可预测的电感性能。该电感器特别适用于需要紧凑尺寸、高Q值和低损耗的高性能无线通信系统。由于其优异的温度稳定性和机械坚固性,1008CS-181XGBC 常用于基站设备、雷达系统、测试与测量仪器以及航空航天和国防领域的射频前端模块中。该器件符合RoHS标准,并采用标准的表面贴装封装形式,便于自动化PCB组装。其命名中的'181'通常表示标称电感值为180nH,'XGBC'为特定性能等级或批次代码的一部分,具体需参考厂商数据手册确认。作为高性能射频元件,1008CS-181XGBC 在设计时需注意布局匹配、接地优化及避免邻近效应以充分发挥其性能。

参数

制造商:MACOM
  产品类别:射频电感器
  电感值:180 nH
  公差:±5%
  自谐振频率(SRF):典型值约 420 MHz
  直流电阻(DCR):最大 0.38 Ω
  额定电流:55 mA(基于温升)
  Q值:在100 MHz下典型值为75
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装,0805 尺寸(公制 2012)
  核心材料:陶瓷
  安装方式:回流焊或气相焊

特性

1008CS-181XGBC 的一大关键特性是其在高频环境下表现出极高的品质因数(Q值),这使其在射频滤波、阻抗匹配和振荡器电路中具有显著优势。在100 MHz的工作频率下,其典型Q值可达75,远高于普通铁氧体或磁粉芯电感器,这意味着能量损耗更小,信号选择性和效率更高。高Q值来源于其采用的低损耗陶瓷核心材料与精密绕线工艺相结合的设计,有效降低了介质损耗和趋肤效应带来的影响。此外,陶瓷材料本身具备出色的热稳定性,使电感值随温度变化极小,确保了长期运行中的电气一致性。
  该器件还具备优良的自谐振频率(SRF)特性,典型值约为420 MHz,意味着在其标称电感值范围内可有效工作至接近该频率,适合用于VHF至UHF频段的应用场景。由于SRF较高,1008CS-181XGBC 能够在较宽的频率范围内保持接近理想的电感行为,减少寄生电容的影响。同时,其直流电阻(DCR)控制在0.38 Ω以内,有助于降低功率损耗并提升整体电路效率,尤其在对功耗敏感的射频前端设计中至关重要。
  机械结构方面,1008CS-181XGBC 采用坚固的全陶瓷封装与金属化端电极,具备良好的抗振动和热冲击能力,适用于严苛环境下的工业和军事应用。其0805尺寸(2.0mm x 1.25mm)兼顾小型化与焊接可靠性,支持自动化贴片生产。此外,该器件通过无铅回流焊工艺验证,符合现代环保制造要求。值得注意的是,尽管其额定电流仅为55mA,但这一限制主要源于温升而非磁饱和,因此在交流小信号应用中表现尤为出色。

应用

1008CS-181XGBC 主要应用于高性能射频和微波电路中,尤其是在对信号完整性和频率稳定性要求较高的场合。它广泛用于无线通信基础设施,如蜂窝基站的功率放大器输出匹配网络、双工器和滤波器中,帮助实现高效的阻抗变换与谐波抑制。在这些系统中,稳定的电感值和高Q特性对于维持线性度和最小化插入损耗至关重要。此外,该器件也常见于测试与测量设备中的矢量网络分析仪(VNA)、频谱仪和信号发生器内部的调谐电路,用于精确校准和频率选择。
  在航空航天与国防领域,1008CS-181XGBC 被用于雷达系统的本振(LO)电路、接收机前端滤波以及电子战(EW)设备中的宽带匹配网络。其陶瓷结构赋予其优异的环境适应能力,包括宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)和抗机械应力性能,适合部署在飞机、卫星和地面移动平台等复杂环境中。此外,在高端射频识别(RFID)读写器、毫米波前端模块以及软件定义无线电(SDR)平台中,该电感器可用于构建低相位噪声的LC振荡器或带通滤波器,提升系统灵敏度与抗干扰能力。
  在研发和原型设计阶段,工程师常选用此类高精度射频电感进行匹配网络优化,特别是在LNA输入级或PA输出级的π型或T型匹配电路中。由于其参数一致性好、寄生效应可控,1008CS-181XGBC 成为许多高频PCB设计中的首选元件之一。然而,在实际应用中需注意PCB布局对性能的影响,例如避免过长的走线、使用实心接地层以及控制相邻元件间距,以防止耦合和寄生电容降低有效SRF。

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