型号：1008CS-122XGLC
　　制造商：MACOM
　　封装尺寸：1.0mm x 0.8mm (0402 英制)
　　电感值：12 nH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 3.5 GHz
　　直流电阻（DCR）：典型值 ≤ 0.35 Ω
　　最大额定电流：约 100 mA
　　Q 值（@1 GHz）：典型值 ≥ 45
　　基板材料：陶瓷基片（Al2O3）
　　端接镀层：镍钯金（NiPdAu）
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊兼容
　　符合标准：RoHS 合规，无铅

1008CS-122XGLC 射频电感器的核心优势在于其卓越的高频性能与微型化封装的结合。该器件采用陶瓷基片作为支撑结构，这种材料不仅具备优异的热稳定性，还能有效降低介质损耗，从而提升整体 Q 值表现。在 1 GHz 工作频率下，其典型 Q 值可达 45 以上，这意味着在信号传输过程中能量损耗极小，特别适合用于对效率和噪声敏感的射频电路中。同时，其自谐振频率（SRF）高达 3.5 GHz 以上，确保在大多数 L 波段至 S 波段的应用中仍能保持良好的电感线性度，避免因接近 SRF 导致的阻抗失配问题。
　　该电感器的金属化结构经过精密光刻工艺加工，实现了高度一致的几何形状和分布参数控制，保证了批量生产中的参数重复性与稳定性。端接部分采用镍钯金三层镀层技术，不仅增强了与 PCB 焊盘之间的润湿性和焊接可靠性，还提供了出色的抗氧化和耐腐蚀能力，提升了长期使用的环境适应性。此外，其 1.0mm x 0.8mm 的紧凑尺寸使其非常适合高密度布局的多层 PCB 设计，在现代小型化通信模块中尤为重要。
　　在电气性能方面，1008CS-122XGLC 具有较低的直流电阻（DCR ≤ 0.35Ω），有助于减少功率损耗并提高电路效率，尤其适用于电池供电或低功耗设备中的射频前端设计。其 ±5% 的电感公差也优于一般贴片电感，使得在精确匹配网络设计中无需频繁调试即可达到预期性能。该器件支持自动贴片机进行高速贴装，兼容标准 SMT 生产流程，提高了制造效率。整体而言，1008CS-122XGLC 凭借其高频特性、小型化设计、高可靠性和一致性，成为高端射频系统中不可或缺的关键元件之一。

1008CS-122XGLC 主要应用于高频射频和微波电子系统中，尤其是在需要高性能无源元件的场合。典型应用包括无线通信基站的射频前端模块，用于功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）的输入输出匹配网络设计，通过精确调谐实现最大功率传输和最小反射损耗。在 Wi-Fi 6E、5G 毫米波回传链路以及点对点微波通信系统中，该电感常被用于构建带通滤波器、耦合器和阻抗变换网络，以满足高频段信号处理的需求。
　　此外，它也被广泛用于雷达传感器、卫星通信终端和航空航天电子设备中，因其能够在极端温度环境下保持稳定的电感特性，适合部署在户外或恶劣环境中运行的系统。在测试与测量仪器领域，如矢量网络分析仪（VNA）和频谱仪的校准夹具中，1008CS-122XGLC 可作为参考元件使用，确保高频测量路径的准确性和可重复性。
　　在消费类电子产品方面，该器件适用于高端智能手机、平板电脑和物联网（IoT）设备中的射频收发模块，特别是在支持多频段操作的天线调谐电路中发挥重要作用。其高 Q 值和窄公差特性有助于提升接收灵敏度和发射效率，改善整体无线连接性能。此外，在射频识别（RFID）读写器和近场通信（NFC）模块中，1008CS-122XGLC 可用于 LC 谐振电路的构建，增强信号耦合能力和读取距离。总之，无论是在工业级、军用级还是商用级射频系统中，该电感器都展现出广泛的适用性和技术优势。

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