制造商：L3Harris Technologies
　　产品系列：1008CS
　　类型：带通滤波器
　　中心频率：12.1 GHz
　　带宽：典型值约200 MHz（具体取决于定义方式）
　　插入损耗：≤ 2.5 dB（典型值）
　　带外抑制：≥ 40 dB @ ±500 MHz 偏移
　　VSWR：≤ 1.8:1（通带内）
　　阻抗：50 Ω
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：表面贴装（SMD），尺寸约为 2.0 mm × 1.2 mm × 0.7 mm
　　安装方式：回流焊兼容
　　介质材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　端接方式：镍/金或银钯终端，适合自动贴片

1008CS-121XGBC 的核心优势在于其基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术构建的三维多层结构，这种工艺允许在微小体积内实现高度复杂的传输线与谐振器布局，从而达成优异的频率选择性与信号完整性。LTCC 技术不仅支持高频操作（可达数十GHz），还具备极佳的热导率和热膨胀匹配性，使其在极端温度变化环境下仍能维持稳定性能，避免因热应力导致的可靠性下降。该滤波器在12.1 GHz附近的通带具有非常平坦的幅度响应和线性的相位特性，这有助于减少信号失真，特别适用于高速调制格式的通信系统，如QPSK或16-QAM等。其低插入损耗（通常低于2.5 dB）确保了系统链路预算的有效利用，减少了后续放大级的需求，进而降低整体功耗和噪声系数。
　　另一个显著特点是其出色的带外抑制能力，在距离中心频率±500 MHz以外区域可提供超过40 dB的衰减，有效抑制邻道干扰和杂散发射，提升接收机灵敏度和抗干扰能力。这对于雷达和电子战系统尤为重要，因为在这些应用中常常面临强干扰信号和复杂电磁环境。同时，该器件的电压驻波比（VSWR）控制在1.8:1以下，表明其输入输出端口具有良好匹配，减少了反射引起的功率损失和潜在的系统不稳定问题。
　　该滤波器采用小型化表面贴装封装，尺寸仅为2.0 mm × 1.2 mm × 0.7 mm，非常适合空间受限的高频模块，如相控阵天线单元、毫米波前端模块和微型收发组件。其端子设计兼容标准回流焊接工艺，支持自动化批量生产，提高了制造效率和一致性。此外，器件经过严格的老化测试和环境验证，符合军用和航空航天级别的可靠性标准，可在振动、湿度和温度循环等恶劣条件下长期稳定运行。

1008CS-121XGBC 主要面向高性能射频和微波系统，尤其适用于X波段（8 GHz - 12 GHz）及扩展频段的通信与传感应用。一个典型应用场景是军用和民用雷达系统，特别是相控阵雷达中的每个T/R（发射/接收）模块都需要高性能滤波器来确保信号纯净度，该器件可作为前端预选滤波器使用，防止带外干扰进入低噪声放大器或混频器，从而提高雷达探测精度和抗干扰能力。在卫星通信地球站和机载通信终端中，该滤波器可用于上变频或下变频路径中，过滤本地振荡器泄漏和谐波成分，保障上下行链路的信号质量。
　　此外，在点对点微波回传链路（如5G基站之间的E-band或W-band前传/回传）中，尽管主链路工作在更高频段，但其中的本振分配网络或监测通道可能运行在12 GHz左右，此时1008CS-121XGBC 可用于本振信号调理和信道选择。在电子战（EW）系统中，诸如雷达告警接收机（RWR）和信号情报（SIGINT）设备需要宽频带内多个窄带滤波器进行信号识别与分类，该器件可作为固定频道滤波单元嵌入宽带接收前端。
　　测试与测量设备也是其重要应用领域，例如矢量网络分析仪（VNA）或频谱仪的校准模块中，需要高稳定性的参考滤波器来验证仪器性能。1008CS-121XGBC 凭借其温度稳定性和重复性，可作为内置校准标准元件。此外，在科研领域的毫米波实验平台、太赫兹系统本地振荡链路或量子计算控制系统中，也需要此类高性能无源器件来保障信号路径的纯净与精确。

1008CS-120XGBC
　　1008CS-122XGBC
　　CBP121XGBC-1008
　　DP1210L1K5A-LF