时间：2025/12/28 12:54:03
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10058831-110LF 是由 Molex 公司生产的一款高性能板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高可靠性和紧凑设计的电子设备中。该连接器属于 Molex 的 PicoBlade 系列产品线，专为小型化和低轮廓应用而设计，适用于空间受限但对电气性能和机械稳定性有严格要求的场合。10058831-110LF 采用表面贴装技术（SMT），支持自动化装配流程，确保在大规模生产中的高效性和一致性。其结构设计优化了信号完整性，具备良好的抗干扰能力和稳定的接触性能，能够在恶劣环境条件下保持长期可靠的连接。
该连接器通常用于便携式消费电子产品、通信设备、工业控制系统以及医疗仪器等领域。10058831-110LF 的命名遵循 Molex 的标准编码规则，其中‘10058831’为产品系列编号，‘110’表示特定配置或引脚排列，‘LF’则表明该器件符合无铅（Lead-Free）环保标准，满足 RoHS 指令要求，适合现代绿色制造工艺。
类型：板对板连接器
制造商：Molex
产品系列：PicoBlade
引脚数：50
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：150 V AC RMS
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
材料：LCP（液晶聚合物）外壳，磷青铜触点
电镀层：金镀层（可选不同厚度）
防呆设计：有
极化特征：有
锁扣机制：有
10058831-110LF 连接器具备卓越的机械稳定性和电气性能，特别适合高频信号传输和高密度互连应用场景。其0.4mm的小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，使得在有限的PCB空间内实现更多功能成为可能，这对于智能手机、平板电脑和其他超薄便携设备尤为重要。连接器采用高强度液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，在回流焊接过程中不易变形，保证了组装良率和长期使用的可靠性。
触点采用磷青铜材料，并经过精密冲压和成型工艺处理，确保良好的弹性和接触稳定性。表面镀金层有效降低了接触电阻，提高了导电性能，同时增强了抗腐蚀能力，延长了使用寿命。该连接器支持SMT表面贴装工艺，兼容自动化贴片机和回流焊设备，有助于提升生产效率并减少人为误差。内置极化键槽和防反插设计，防止错误对接造成的损坏，提高了装配安全性。此外，该连接器配备锁扣机构，可在振动或冲击环境下保持稳固连接，避免意外脱落。
在信号完整性方面，10058831-110LF 经过优化设计，减少了串扰和电磁干扰，适用于高速差分信号传输。其低插入力设计便于手动或自动插拔操作，同时保持足够的保持力以维持电气连续性。产品符合RoHS指令和无卤素要求，体现了环保设计理念。整体结构经过严苛的环境测试验证，包括温湿度循环、盐雾试验和插拔寿命测试，确保在各种工业和商业环境中都能稳定运行。
10058831-110LF 连接器广泛应用于多种高密度电子系统中，尤其适合对空间利用和连接可靠性要求较高的设备。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和数码相机等产品中，实现主板与副板之间的高速数据和电源传输。其小尺寸和低剖面特点使其能够适应超薄设备内部狭小的布局空间。
在通信设备中，该连接器可用于基站模块、光模块转接板以及路由器内部的板间互联，提供稳定的信号通路。工业控制领域也广泛采用此类连接器，例如在PLC控制器、HMI人机界面和传感器模组中，用于实现控制板与扩展模块之间的可靠连接。医疗电子设备如便携式监护仪、超声探头和内窥镜系统同样依赖这种微型化、高可靠性的连接方案，以确保关键信号的准确传输。
此外，汽车电子系统中的信息娱乐单元、驾驶辅助模块和仪表盘控制系统也可能使用类似规格的连接器进行板对板连接。由于其支持自动化生产和符合环保标准，10058831-110LF 也非常适合需要大批量制造且注重可持续发展的项目。无论是需要承受频繁插拔的测试设备，还是长期部署在恶劣环境下的工业装置，该连接器均能提供一致的性能表现。
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10121111-110LF
