制造商：Amphenol ICC
　　系列：Nano Metric
　　触点数量：352
　　行数：2
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金（Au）
　　接触材料：铜合金
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　防火等级：UL94-V0
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　锁扣机制：有导向和定位特征
　　极化特性：防反插设计
　　包装形式：卷带包装
　　RoHS 状态：符合（无铅）

10033853-352ASLF 连接器具备多项关键特性，使其在高密度板对板连接应用中表现卓越。首先，其 0.4 mm 的超细间距设计显著提升了单位面积内的信号传输能力，满足现代小型化电子产品对空间利用的最大化需求。双排共 352 针的布局可在极小封装内实现大量数据、电源和接地线路的集成，支持复杂的多功能电路互连。触点采用高强度铜合金制造，并经过镀金处理，保证了低且稳定的接触电阻（通常小于 20 mΩ），即使在频繁插拔或恶劣环境条件下也能维持可靠的电气连接。
　　其次，该连接器使用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有优异的耐高温性能（可承受回流焊峰值温度超过 260°C），还具备出色的尺寸稳定性与低吸湿性，避免因温湿度变化引起的形变或信号失真。LCP 材料同时提供良好的介电性能，有助于维持信号完整性，尤其适用于高速差分信号传输场景。
　　第三，连接器设计包含精确的导向柱与键槽结构，确保母座与公头对接时准确对齐，防止错位导致的触点损坏。这种防误插机制提高了装配效率并降低了现场故障率。此外，其表面贴装（SMT）端接方式兼容标准 SMT 生产流程，便于自动化贴片与回流焊接，提升制造良率。
　　最后，该器件符合 RoHS 指令，不含铅及其他有害物质，适用于全球范围内的环保合规产品开发。综合来看，10033853-352ASLF 在微型化、高可靠性、高速适应性和制造兼容性方面均达到行业先进水平，广泛应用于高端消费电子与工业嵌入式系统中。

10033853-352ASLF 主要应用于对空间限制严格且需高密度电气互连的电子系统中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑等消费类移动设备，其中主板与摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块或电源管理单元之间需要通过小型化连接器进行高速信号与电力传输。由于其支持多通道数据传输能力，该连接器也常用于可穿戴设备如智能手表和无线耳机，这些设备要求组件高度集成且具备长期使用的可靠性。
　　在工业领域，该连接器被用于紧凑型控制器、传感器模块和嵌入式计算平台，实现主控板与扩展板之间的稳定连接。例如，在工业物联网（IIoT）网关设备中，不同功能模块可通过此类高密度连接器快速组装与更换，提高维护效率。此外，在便携式医疗设备如血糖仪、心电监测仪和内窥镜系统中，10033853-352ASLF 提供了安全、低噪声的信号路径，确保敏感生理信号的准确采集与传输。
　　通信设备中，该连接器可用于光模块、基站射频单元的小型化子板互连，支持千兆甚至更高带宽的数据交换。得益于其优良的电磁兼容性设计和接地配置，它能在高频环境下有效抑制串扰和反射，保障信号质量。同时，汽车电子中的高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像机和雷达模块也开始采用类似规格的连接器，以满足严苛振动环境下的连接稳定性要求。总体而言，只要涉及微型化、高引脚数、高可靠性的板间互联需求，10033853-352ASLF 都是一个极具竞争力的选择。

10033853-352AFSLF
　　10033853-352BFSLF