时间：2025/12/27 17:18:43
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10031HR-04是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于其Impel系统产品线的一部分。该连接器专为高密度、高性能的背板互连应用而设计，适用于需要可靠信号完整性和高带宽的数据通信、电信以及工业设备。10031HR-04采用先进的差分对布局和阻抗控制技术，支持高速串行协议，如PCI Express、SAS/SATA、InfiniBand以及以太网等，能够满足现代数据中心和高端计算平台对高速互联的需求。该连接器具有坚固的结构设计，能够在恶劣环境下保持稳定的电气性能，并具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力。其表面贴装（SMT）安装方式便于自动化装配，提高生产效率。此外，10031HR-04符合RoHS环保标准，适合无铅焊接工艺。作为Molex Impel系列的一员，它与其他兼容型号可实现系统的模块化扩展和灵活配置，广泛应用于路由器、交换机、服务器背板及存储系统中。
制造商：Molex
类型：背板连接器 - 插头
针脚数：100
排数：4
间距：0.8 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
接触电镀：金（Au）
工作温度范围：-55°C ~ 105°C
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
阻抗：100 Ω 差分
支持速率：最高可达25 Gbps/通道
耐久性：≥500次插拔
屏蔽类型：集成EMI屏蔽设计
10031HR-04背板连接器具备卓越的信号完整性性能，其关键特性之一是优化的差分对布局和严格的阻抗控制，确保在高达25 Gbps的数据传输速率下仍能维持低抖动和低误码率。该连接器采用精密成型的LCP（液晶聚合物）绝缘材料，具有优异的介电性能和热稳定性，能够在宽温范围内保持一致的电气特性。其接触端子采用高可靠性铜合金材料，并在关键信号区域镀金，以降低接触电阻并提升抗氧化能力，从而保证长期使用的稳定性和耐久性。
机械结构方面，10031HR-04设计有增强型锁紧机构和导向结构，支持盲插操作，适用于高密度背板系统中的热插拔场景。连接器外壳集成了EMI屏蔽罩，有效抑制高频噪声辐射，提升系统的电磁兼容性。此外，该产品支持共面性和共面度补偿设计，能够在PCB焊接过程中适应微小的平面偏差，减少应力集中，提高组装良率。
10031HR-04还具备出色的热管理能力，其材料选择和结构设计有助于热量的均匀分布和散热，避免局部过热影响信号性能。整个连接器系统经过严格的高速仿真验证和实测测试，符合多项行业标准，包括IPC、Telcordia GR-1217-CORE等可靠性规范。Molex为其提供完整的建模支持，包括S参数模型、IBIS模型等，便于客户在设计阶段进行信号完整性分析和系统级仿真。
10031HR-04广泛应用于高性能计算、数据中心网络设备、高端路由器与交换机、企业级服务器背板互连、存储区域网络（SAN）以及工业自动化控制系统等领域。由于其支持多种高速串行协议，例如10/25/40/100GbE、PCIe Gen3/Gen4、SAS4以及OIF CEI-28G-VSR等，因此特别适用于需要高带宽、低延迟通信的场合。在电信基础设施中，该连接器可用于基站基带单元与射频单元之间的背板连接，或核心网设备内部模块间的高速数据交换。在军事和航空航天领域，凭借其高可靠性与宽温工作能力，也可用于雷达系统、航空电子设备和任务关键型通信平台。此外，随着AI服务器和GPU集群的发展，10031HR-04也越来越多地被用于AI加速卡与主板之间的高速互连解决方案中，支撑大规模并行计算需求。
10031HR-06
10031HR-08
252093-1001
565610-1001
