制造商：TE Connectivity
　　系列：100200
　　连接器类型：板对板连接器
　　针数：100
　　排数：2
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　屏蔽：无
　　极化：有
　　堆叠高度：5.0 mm
　　配合周期：至少50次

100200-4Z50-2 连接器具备多项先进特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其0.4mm的细间距设计实现了极高的引脚密度，能够在有限的空间内提供大量信号通道，满足现代便携式电子设备对小型化和多功能集成的需求。该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行安装，确保了与PCB之间的牢固焊接，提升了整体系统的机械稳定性与抗振能力。其双排100针结构支持高速差分信号传输，优化了信号完整性，降低了串扰和电磁干扰（EMI），适用于USB 3.0、MIPI、HDMI等高速接口应用。
　　该器件使用的金镀层触点具有优异的导电性和抗氧化性能，即使在长期使用或恶劣环境中也能维持低接触电阻和稳定的电气连接。触点设计采用弹性接触机制，在插拔过程中提供适当的正压力，确保可靠的物理连接，同时减少磨损以延长使用寿命。连接器本体采用高性能LCP（液晶聚合物）材料制成，具备优良的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性（UL94 V-0等级），可在回流焊过程中承受高温而不变形。
　　此外，100200-4Z50-2 配备了精确的导向结构和防误插极化键位，防止装配过程中的错位或反向插入，提高了生产良率和现场维护效率。其5.0mm的堆叠高度经过优化，可在保证足够空间走线的同时，实现模块间的紧凑堆叠。虽然该型号未内置屏蔽结构，但其几何布局支持外部接地处理，可用于构建EMI防护体系。总体而言，这款连接器结合了精密工程设计与高品质材料，适用于对可靠性、速度和空间利用率要求极高的应用场景。

100200-4Z50-2 主要应用于需要高密度、高速信号传输和高可靠性的电子系统中。常见于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等消费类移动设备的主板与子板之间的互连，如摄像头模组、显示屏驱动板或存储扩展模块的连接。在通信设备领域，它可用于基站内部模块、光模块或路由器中的板间连接，支持高速数据传输协议。工业自动化控制系统中，该连接器适用于PLC、人机界面（HMI）和传感器模块之间的可靠对接，尤其适合空间受限但需稳定运行的场合。医疗电子设备，如便携式监护仪、内窥镜成像系统等，也广泛采用此类高性能连接器以确保信号精度和长期稳定性。此外，在测试测量仪器、无人机主控板以及汽车信息娱乐系统中，100200-4Z50-2 凭借其紧凑设计和良好电气性能，成为理想的板对板互连解决方案。