1.25-S4A 时间：2025/12/27 15:32:45 阅读：12

1.25-S4A 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高性能互连的电子系统中。该连接器属于 Samtec 的 Edge Rate 系列产品，专为高速差分信号传输设计，支持多种高速通信协议，适用于电信、数据通信、存储网络和高性能计算等领域。1.25-S4A 采用坚固的结构设计，具备良好的机械稳定性和电气性能，能够在恶劣环境下保持可靠的连接。其命名中的“1.25”通常指接触间距为1.25mm，“S4A”则代表特定的产品系列和端子排列方式。该连接器支持表面贴装（SMT）安装工艺，便于自动化生产，并具有优异的阻抗匹配特性，以减少信号反射和串扰，确保高速信号完整性。
　　该连接器通常用于 FPGA 开发板、嵌入式系统、工业控制设备以及测试与测量仪器中。它提供多排引脚配置，支持电源、接地和信号引脚的优化布局，有助于提高系统的电磁兼容性（EMC）。此外，1.25-S4A 还具备一定的防错插设计，如键槽或极性标识，防止安装时方向错误导致损坏。由于其模块化设计，可以与其他同系列连接器组合使用，构建更复杂的互连架构。

参数

产品类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　接触间距：1.25 mm
　　行数：2 行或多行
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　端接方式：回流焊接
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：600 VAC（rms）
　　电流额定值：1.0 A 每触点
　　材料：液晶聚合物（LCP），UL 94V-0 阻燃等级
　　触点镀层：金镀层（Au）
　　阻抗匹配：约 100 Ω 差分阻抗
　　支持速率：可达 25 Gbps 及以上（取决于布线和系统设计）

特性

1.25-S4A 连接器在高速信号传输方面表现出色，得益于其精密的几何结构设计和高质量的材料选择。该连接器采用了优化的差分对布局，确保相邻信号线之间的耦合最小化，从而有效抑制共模噪声和电磁干扰（EMI）。其内部触点采用双梁或多点接触设计，不仅提高了连接的可靠性，还降低了接触电阻，增强了长期使用的稳定性。这种设计在频繁插拔的应用场景中尤为重要，能够显著延长连接器的使用寿命。
　　该连接器使用的液晶聚合物（LCP）外壳材料具有优异的尺寸稳定性和低吸湿性，即使在高温高湿环境下也能保持良好的机械强度和电气性能。LCP 材料还具备出色的高频特性，介电常数低且稳定，有助于维持一致的信号传播速度和阻抗匹配，这对于高速串行链路至关重要。此外，金镀层触点提供了卓越的导电性和抗氧化能力，确保在长时间运行后仍能保持低插入损耗和回波损耗。
　　1.25-S4A 支持高密度布局，允许在有限的空间内实现大量信号的互连，特别适合空间受限的紧凑型电子设备。其表面贴装设计兼容标准 PCB 组装流程，可直接参与回流焊工艺，提升生产效率并降低制造成本。同时，该连接器具备良好的热循环耐受性，能够承受多次温度变化而不影响电气连接质量，适用于严苛的工作环境。
　　在实际应用中，1.25-S4A 常被用于构建可扩展的模块化系统，例如通过背板连接多个功能子板，或在多层 PCB 之间建立高速通道。其支持的高速协议包括 PCIe、SAS、Ethernet（如 10GbE、25GbE）、InfiniBand 等，满足现代数据中心和通信基础设施对带宽日益增长的需求。

应用

1.25-S4A 连接器主要应用于需要高速、高密度互连的电子系统中。典型应用场景包括高性能计算（HPC）系统中的板卡互联、FPGA 和 ASIC 开发平台上的模块化接口、电信基站中的射频单元与基带单元连接、数据中心服务器内的存储与计算模块对接等。此外，该连接器也广泛用于测试与测量设备，如高速示波器探头接口、自动测试设备（ATE）中的被测板连接，以及工业自动化控制系统中的模块扩展接口。
　　在嵌入式系统设计中，1.25-S4A 常作为核心处理器板与外围功能板之间的桥梁，实现高速数据总线、差分时钟信号和控制信号的可靠传输。其稳定的电气性能使其适用于要求严苛的航空航天和国防电子系统，例如雷达信号处理单元和卫星通信终端。在医疗成像设备中，该连接器可用于高速图像数据采集模块与主控单元之间的连接，保障实时数据流的完整性。由于其支持高达 25 Gbps 以上的传输速率，1.25-S4A 也成为下一代通信设备中实现 5G 基站内部高速互连的理想选择之一。