时间:2025/12/28 13:47:30
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086-5SMR+ 是一款由 M/A-COM Technology Solutions(现为 MACOM)制造的射频(RF)混频器芯片,广泛应用于通信系统、测试设备和工业控制系统中。该混频器设计用于将高频信号与本地振荡器信号混合,以产生中频信号。086-5SMR+ 属于无源混频器类别,具有良好的线性度和低插入损耗,适用于多种射频前端设计。
类型:无源混频器
频率范围:2.5 GHz 至 6 GHz
本振(LO)功率:+7 dBm 至 +13 dBm
射频(RF)输入频率:2.5 GHz 至 6 GHz
中频(IF)输出频率:DC 至 3 GHz
隔离度(LO-RF):>35 dB
隔离度(LO-IF):>25 dB
隔离度(RF-IF):>20 dB
转换损耗:约 8.5 dB
封装类型:SMT(表面贴装技术)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
086-5SMR+ 的核心特性之一是其宽频率覆盖范围,能够在 2.5 GHz 至 6 GHz 的 RF 频段内稳定工作,这使得它适用于多种现代无线通信系统,如蜂窝网络、Wi-Fi 前端模块以及微波链路设备。该混频器采用无源设计,无需外部偏置电源,降低了系统功耗并简化了电源管理设计。
其高性能的隔离度特性(LO-RF 隔离度超过 35 dB)能够有效抑制本地振荡器信号对射频输入信号的干扰,从而提高系统的整体性能。此外,LO-IF 和 RF-IF 的隔离度也分别达到 25 dB 和 20 dB 以上,有助于减少信号之间的串扰,确保中频信号的纯净度。
转换损耗是衡量混频器性能的重要指标之一,086-5SMR+ 的典型转换损耗为 8.5 dB,虽然略高于有源混频器,但其无源结构带来的高线性度和稳定性使其在高动态范围应用中具有优势。由于没有内部放大电路,它能够承受较高的输入信号电平,不易发生饱和,适用于需要处理大信号的场合。
该器件采用表面贴装封装,便于自动化生产和高密度 PCB 布局,适用于各种紧凑型射频模块设计。其宽温度工作范围(-55°C 至 +125°C)也使其适用于恶劣环境下的工业和军事应用。
086-5SMR+ 广泛应用于多种射频和微波系统中。在无线通信领域,它常用于基站接收机、Wi-Fi 接入点和点对点通信设备中,作为射频信号与本地振荡器信号的混频单元。在测试测量设备中,如频谱分析仪和信号发生器,该混频器用于实现信号的上变频或下变频操作。此外,它还适用于工业控制系统的无线传感网络、雷达模拟器以及各种射频识别(RFID)系统。
HMC414LC3B, ADL5801, LTC5548