0805X226M250NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片电容。这种电容器广泛应用于消费电子、工业设备和通信设备等领域,主要用于滤波、耦合、去耦和信号调节等功能。
该型号中的参数含义如下:0805 表示封装尺寸(约 2.0mm x 1.25mm),X226 表示温度特性及额定电压范围,M 表示容值允差为 ±20%,250 表示标称容量为 250pF,NT 则是制造商特定后缀。
封装:0805
标称容量:250pF
容值允差:±20%
额定电压:50V
温度特性:X226(-55°C 至 +85°C,容量变化在 ±40% 以内)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
0805X226M250NT 具有良好的高频性能,适合用于射频和微波电路中。其 X226 温度特性使得它能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
此外,由于其较小的封装尺寸和高可靠性,这种电容器非常适合紧凑型设计和表面贴装技术 (SMT) 的应用。同时,它的高绝缘电阻和低 ESR 特性进一步提升了其在高速开关和电源管理电路中的表现。
需要注意的是,该型号的容值允差较大(±20%),因此在对容值精度要求较高的场合可能需要选择更高精度等级的电容器。
0805X226M250NT 主要用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源输入端或信号传输链路中提供高频噪声抑制。
2. 耦合与去耦:适用于集成电路的供电引脚,减少电源波动对芯片性能的影响。
3. 射频电路:可用于谐振回路、匹配网络以及滤波器设计。
4. 音频设备:用于音频放大器中的耦合和旁路功能。
5. 工业控制:在各类工业自动化设备中作为信号调节和滤波组件。
C0805X226M250NT, GRM188R71H221KA01D