时间：2025/5/8 17:08:16
阅读：3
0805W8F4701T5E 是一种表面贴装型陶瓷电容器，属于 W 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有良好的电气性能和高可靠性。该型号适用于高频电路、滤波器以及去耦应用。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合自动贴片工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器采用 X7R 温度特性材料制造，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而保证在高频条件下的良好表现。
封装：0805
电容值：4.7μF
额定电压：6.3V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
直流偏压特性：低
绝缘电阻：高
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × t≤1.25mm
1. 采用 X7R 材料制成，确保在-55℃至+125℃的工作温度范围内电容值变化较小，稳定性好。
2. 具备优良的频率特性和低 ESR 特性，使其非常适合用于高频信号处理和电源滤波。
3. 小巧的 0805 封装设计节省了 PCB 空间，同时兼容高速 SMT 贴装设备。
4. 高可靠性和长寿命，可满足严苛环境下的使用需求。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
0805W8F4701T5E 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
2. 通信设备中的射频前端滤波和去耦电路。
3. 工业控制系统中的信号调理和噪声抑制电路。
4. 音频设备中的旁路电容和音频滤波。
5. 医疗设备中的精密电路板，提供稳定可靠的电容功能。
0805W8F4701T5A
0805X7R1H475K630B
C0805C475K4RACTU
GRM188R60J475KE15
