0805N681J501CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装元器件。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其封装形式为0805英寸标准尺寸,适合自动化生产设备进行高速贴装。
容值:680pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
封装:0805
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤0.9nH
ESR:≤0.15Ω
0805N681J501CT 的主要特性包括:
1. X7R介质提供优秀的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内,容量变化小于±15%,适用于对温度敏感的电路。
2. 公差为±5%,确保在实际应用中保持稳定的电气性能。
3. 封装尺寸为0805,占用较小PCB空间,同时具备较强的机械强度以适应各种恶劣环境。
4. 高额定电压(50V)使该电容器能够胜任多种高频滤波、信号耦合和旁路等应用场景。
5. 超低ESL与ESR设计有效降低信号损耗,提升系统整体效率。
该型号电容器通常用于以下场景:
1. RF射频电路中的滤波和匹配网络。
2. 模拟电路中的电源去耦和噪声抑制。
3. 数字电路中的时钟信号旁路。
4. 医疗设备、工业控制器以及汽车电子中的高频信号处理。
5. 消费类电子产品中的音频信号路径优化。
08055C681J502AA, C0805C681J5GACD, GRM155C81C680JA01D