0805N681J251CT 是一种贴片式陶瓷电容器,采用 X7R 温度特性材料制造。它具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费电子、工业控制以及通信设备中。该型号属于 0805 尺寸封装,适合自动化表面贴装工艺。其主要功能是用于信号耦合、滤波、旁路和去耦等电路应用。
0805N681J251CT 中的参数含义如下:0805 表示封装尺寸(2.0mm x 1.25mm),681 表示标称电容值为 680pF,J 表示容差为 ±5%,25 表示额定电压为 25V,1 表示批次或其他生产信息,CT 表示卷带包装。
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
电容值:680pF
容差:±5%
额定电压:25V
温度特性:X7R(-55℃ 至 +125℃,容值变化 ≤ ±15%)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥ 10GΩ
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
1. 高稳定性:使用 X7R 材料,确保在宽温度范围内电容值变化较小。
2. 耐压能力强:25V 的额定电压能够满足大多数低电压应用场景。
3. 小型化设计:0805 封装节省空间,适合高密度 PCB 设计。
4. 高可靠性:通过严格的测试流程,保证产品在长期使用中的稳定性能。
5. 自动化友好:适合 SMT(表面贴装技术)工艺,提升生产效率。
6. 宽容差选择:±5% 的容差精度能满足大部分普通电路的需求。
1. 滤波:用于电源滤波,降低纹波电压,提供更纯净的直流输出。
2. 去耦:消除集成电路中的高频噪声,保证系统稳定运行。
3. 耦合:连接放大器级之间,传递交流信号同时阻隔直流偏置。
4. 旁路:为敏感元件提供低阻抗路径,减少电源波动对器件的影响。
5. 时钟电路:配合晶振使用,形成稳定的振荡频率。
6. RF 电路:应用于射频前端模块,优化信号质量。
7. 工业控制:如电机驱动、传感器接口等场景,提高系统的抗干扰能力。
0805N681K250CT
0805681J250
CC0805X681J250AC