0805N390F500CT 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G/NP0 类介质材料。它适用于需要高稳定性和低损耗的应用场景,例如滤波、耦合和旁路电路等。此型号采用了 EIA 0805 封装尺寸,具有良好的温度特性和电压耐受能力。
封装:0805
容值:39pF
额定电压:50V
介质类型:C0G/NP0
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):极低
DF(耗散因数):<0.001
尺寸:2.0mm x 1.25mm
该型号使用了 C0G/NP0 类介质,具备出色的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其容量变化小于 ±30ppm/°C。
由于其超低的耗散因数和高 Q 值,适合用于射频和高频应用中,例如振荡器、滤波器以及匹配网络。
同时,这款电容器还具有优异的频率特性和机械稳定性,能够承受较高的交流电压和脉冲负载。
此外,其表面贴装设计有助于提高 PCB 装配效率,并支持回流焊工艺。
0805N390F500CT 广泛应用于高频通信设备、无线模块、射频前端、医疗电子、工业控制等领域。具体包括:
- 高频滤波器中的谐振元件
- 振荡电路中的耦合电容
- RF 功率放大器的匹配网络
- 数据转换器的去耦
- 高速数字电路的电源旁路
- 精密模拟电路中的信号缓冲
08053C390J5G, Kemet C0805C390J5GACT, Taiyo Yuden GQM155BJ390J